[发明专利]用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统

权利要求书

1.一种用于集成电路芯片的托盘，所述集成电路芯片为具有邻 近于芯片外缘的球状球的球栅阵列芯片类型，所述托盘包括：

多个存储容器，所述存储容器在其角部被支撑元件所限定；

所述存储容器进一步包括用于在其上支撑集成电路芯片的基座；

所述基座位于所述存储容器的中央，并且与所述支撑元件不接 触，以允许所述基座支撑所述集成电路芯片的中央区域，从而使所述 托盘不接触邻近于集成电路芯片外缘的球状球。

2.如权利要求1所述的用于集成电路芯片的托盘，其中该托盘 能够与同样的托盘接续地堆叠。

3.如权利要求2所述的用于集成电路芯片的托盘，包括上侧和 下侧，其中托盘的上侧与接续的上方托盘的下侧结合，从而使各自的 存储容器对准，以在其之间存储集成电路芯片。

4.如权利要求3所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基 座形成在该托盘的所述上侧。

5.如权利要求4所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述支 撑元件形成在所述上侧和所述下侧，并且当下方托盘被堆叠并对准上 方托盘时，下方托盘上侧的支撑元件安置在上方托盘的下侧的支撑元 件上。

6.如权利要求5所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述支 撑元件的至少一部分包括插槽，所述插槽用于提供接收相应的支撑元 件的插座。

7.如权利要求6所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述包 括了插槽的支撑元件的至少一部分还包括以低于所述支撑元件高度 的高度形成的凸架。

8.如权利要求5所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基 座由多个片段形成。

9.如权利要求8所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述片 段包括伸向所述存储容器的角部的凸出部分。

10.如权利要求5所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基 座是旋转分段的。

11.如权利要求5所述的用于集成电路芯片的托盘，其中上方托 盘和下方托盘的所述支撑元件互相间隔开，以能够接收集成电路芯片 的边缘，从而在垂直于托盘的方向上稳定集成电路芯片。

12.如权利要求11所述的用于集成电路芯片的托盘，其中在所 述上侧的所述支撑元件正好在所述下侧上的所述支撑元件的上方。

13.如权利要求12所述的用于集成电路芯片的托盘，其中X形 支撑元件形成在四个存储容器的交汇点，T形支撑元件形成在沿托盘 侧壁的两个存储容器的交汇点，而L形支撑元件形成在角部的存储容 器的向外的角部。

14.如权利要求13所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述 托盘是具有成行且成列的存储容器的矩形。

15.如权利要求14所述的用于集成电路芯片的托盘，包括用于 支撑所述支撑元件和所述基座的平板。

16.如权利要求15所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述 平板穿过所述存储容器的至少一部分是实心的，从而形成真空存储容 器，以允许真空操作设备连接到该托盘。

17.如权利要求16所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述 平板包括在所述存储容器的至少一部分中的孔。

18.如权利要求17所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述 孔在所述存储容器中是八分区定向的。

19.如权利要求18所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述 基座由多个片段形成，所述片段跨越所述孔的至少一部分。