[发明专利]用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于储存和运输的集成电路芯片的托盘，尤其是用于球栅阵列(BGA)芯片。 

背景技术

集成电路芯片在储存和运输过程中的机械和静电保护需求在现有技术中已被牢固确立。用于储存和运输的集成电路芯片的堆叠托盘的使用，以及在非堆叠配置中提供用于后续取放操作的托盘，都已经发展成熟，并且可以较好地适用于其预定的目的。然而，集成电路芯片的尺寸和配置在较大范围内变化(可能是因为精细的边缘间隙，焊球间距或器件厚度)，因此很难保证有适当尺寸的托盘能够适用于需要储存或从给定位置运输的许多不同的集成电路芯片，特别是如果托盘被配置为通过托盘的容器中的边缘保持芯片。对于包括球形突起的球栅阵列(BGA)的芯片需要有特别的考虑，因为球形突起必须被容纳但不能损害机械或静电保护。 

可以发现现有技术堆叠托盘的一些例子：1995年3月28日授予Maston等人的美国5400904号专利、名为“用于球状断点集成电路的托盘”(″Tray forBall Terminal Integrated Circuits″)；1992年4月14日授予Murphy的美国专利号5103976、名为“用于集成电路的具有支撑肋的托盘”(″Tray for IntegratedCircuits with Supporting Ribs″)；1992年1月14日授予Maston等人的美国专利号5080228、名为“用于电子元件的集成的承载器和系统”(″Integral Carrierand System for Electrical Components″)；1991年3月19日授予Murphy的美国专利号5000697、名为“用于PGA电子元件的承载器系统”(″Carrier Systemfor PGA Electrical Components″)；1988年8月23日授予Murphy的美国专利号4765471、名为“电子元件承载器”(″Electrical Component Carrier″)。 

在2003年4月16日申请的共同拥有的美国专利申请号10/414617，名为“用于集成电路的具有拐角支撑元件和横向支撑元件形成矩阵托盘俘获系统 的可堆叠托盘”(″Stackable Tray for Integrated Circuits with Corner SupportElements and Lateral Support Elements Forming Matrix Tray Capture System″)，以及2005年2月14日申请的共同拥有的美国专利申请号11/057343，名为“用于集成电路芯片的可堆叠托盘”(″Stackable Tray for Integrated Circuit Chips″)中可以发现其他例子。 

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于储存集成电路芯片的装置和方法，尤其是用于储存球栅阵列(BGA)芯片。 

因此，本发明进一步的目的是提供一种在单个器件中储存和运输具有不同尺寸的集成电路芯片的装置和方法。 

通过提供在其上和下表面具有存储容器的堆叠托盘来达到这些或其他目的。接续托盘被堆叠起来，以便在存储托盘上表面的存储容器能够对准到上面相邻的托盘的下表面上的存储容器，从而形成能够保持集成电路芯片的存储容器。在托盘上表面的存储容器包括中央的分段的基座。该基座稳定住并从底部支撑着集成电路芯片，使集成电路芯片，特别是BGA芯片，被支撑在没有组装该装置的球状互连球的区域。分段的基座从托盘的平板提高集成电路芯片，从而当托盘倾斜时不允许集成电路芯片的球接触到托盘的其他部分。基座通常被分段，以允许集成电路芯片的不同变化，特别是可能在BGA集成电路芯片的下表面形成的穹隆结构(dome)。此外，所述片段通常还包括耳或凸出，以进一步稳定基座所支撑的集成电路芯片。这些耳被配置和安排为不影响被支撑装置的球形阵列。 

托盘符合JEDEC标准，该标准规定了托盘外形，存储容器的位置，外轨道的高度和堆叠配置，该堆叠配置允许安置在通过下方托盘存储容器和上方托盘存储容器所界定的整个存储容器中的集成电路芯片被保持并稳定。 

附图说明

根据下面的说明书和权利要求以及所附的附图，本发明的进一步的目的和优势将变得更明显，其中： 

图1是本发明托盘的顶部透视图。 

图2是本发明托盘的底部透视图。 

图3显示图1的一个区域的细节。 

图4显示图2的一个区域的细节。