[发明专利]电镀装置和方法

权利要求书

1.一种电解涂覆基底(7)表面上的结构化或全表面基础层(9)的装置，其 包括至少一个具有在电解涂覆过程中与基础层(9)接触的可旋转安装并可 连接作为阴极的至少一个辊(2)的电解质槽(3)，其中使基础层(9)被电解质槽 (3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移 动，其中将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极 连接并且一旦与基础层(9)不接触就中性或阳极连接。

2.根据权利要求1的装置，其中使可连接作为阴极的至少一个辊(2) 在电解质槽(3)中保持不动，而将具有基础层(9)的基底(7)输送通过电解质槽 (3)。

3.根据权利要求1或2的装置，其中使可连接作为阴极的至少两个辊 (2)在电解质槽(3)中串联连接。

4.根据权利要求1-3中任一项的装置，其中通过屏蔽(21)包围辊(2)而 基本上防止了电解质溶液(5)被输送到辊(2)表面。

5.根据权利要求4的装置，其中在屏蔽(21)与基底(7)表面之间形成空 隙。

6.根据权利要求5的装置，其中通过弹性悬臂(23)使屏蔽(21)与基底(7) 表面之间的空隙封闭。

7.根据权利要求5的装置，其中通过具有弹性表面的辊使屏蔽(21)与 基底(7)表面之间的空隙密闭。

8.根据权利要求1-7中任一项的装置，其中将阳极(29)安装在可连接 作为阴极的两个辊(2)的屏蔽(21)之间。

9.根据权利要求8的装置，其中将阳极(29)设计为栅形阳极。

10.根据权利要求8或9的装置，其中在阳极(29)区域中的两个屏蔽(21) 之间输送电解质溶液。

11.根据权利要求1-10中任一项的装置，其中通过滑动接触(19)向可 连接作为阴极的辊(2)供电。

12.根据权利要求11的装置，其中通过基底(7)使可连接作为阴极的辊 (2)紧贴滑动接触(19)。

13.根据权利要求1-12中任一项的装置，其中两个辊(2)分别相对并将 基底(7)在其间输送通过，从而可以同时涂覆基底(7)上侧(11)和下侧(13)上 的基础层(9)。

14.根据权利要求1-12中任一项的装置，其中使基底(7)沿着辊(2)输送 的输送装置面向辊(2)。

15.根据权利要求1-12中任一项的装置，其中将可连接作为阴极的辊 (2)排列于旋转轴(41)的圆周上。

16.根据权利要求15的装置，其中将旋转轴(41)设计为其中排列有至 少一个阳极(43)的中空轴。

17.一种电解涂覆基底(7)表面上的结构化或全表面基础层(9)的方法， 其中使基础层(9)被电解质溶液(5)包围并且与可连接作为阴极的至少一个 辊(2)接触，其中将可连接作为阴极的辊(2)在与基础层(9)和/或基底(7)接触 时阴极连接并且一旦与基础层(9)和/或基底(7)不接触就中性或阳极连接以 除去其上沉积的材料。

18.根据权利要求17的方法，其中将基底(7)在第一次电解涂覆工艺之 后围绕垂直于待涂覆表面的轴旋转并且随后再次通过电解涂覆工艺。

19.根据权利要求1-16中任一项的装置或根据权利要求17或18的方 法在生产印刷电路板上的导电轨道、RFID天线、发射器天线或其他天线 结构、芯片卡模块、带状电缆、座椅加热器、箔导体、太阳能电池或LCD/ 等离子体屏幕中的导电轨道，生产用于屏蔽电磁辐射、导热或用作包装材 料的产品上的装饰或功能表面或生产呈任何形式的电解涂覆产品中的用 途。