[发明专利]电镀装置和方法

说明书

本发明涉及电解涂覆基底表面上的结构化或全表面基础层的一种装置 和一种方法，所述装置包括至少一个具有在电解涂覆过程中与基础层接触 的可旋转安装并可连接作为阴极的至少一个辊的电解质槽，其中使基础层 被电解质槽中含有的电解质溶液覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊 移动。

本发明装置和方法例如适合于生产印刷电路板上的导电轨道、RFID 天线、发射器天线或其他天线结构、芯片卡模块、带状电缆、座椅加热器、 箔导体、太阳能电池或LCD/等离子体屏幕中的导电轨道或呈任何形式的 电解涂覆产品。所述装置还适合于生产例如用于屏蔽电磁辐射、导热或用 作包装材料的产品上的装饰或功能表面。

使不导电基底上的导电结构厚度电解放大的方法和装置例如由WO-A 2005/076680已知。这里描述的装置适合于涂覆软质支撑物。输送它们围绕 辊，在辊外圆周上安装有可围绕其纵轴旋转的圆柱形电极。电极分别被屏 蔽单元包围。将与其上施加有待涂覆结构的箔接触的电极阴极连接。例如 可使未与待涂覆的箔接触的电极复位。辊优选仅半浸入电解质溶液中。这 防止了金属沉积到未与箔接触的电极上。包围圆柱形电极的屏蔽单元由不 导电材料如橡胶或塑料制成。

WO-A 2005/076680实施方案的一个缺点为它仅适合于涂覆软质电路 支撑物。所述装置不能涂覆硬质电路支撑物。另一缺点为在电极上施加恒 定电压，从而使得金属也可沉积到未与待涂覆的软质支撑物接触的电极上。

本发明的目的为提供一种可用来涂覆基底表面上的结构或全表面基础 层的电解涂覆装置，所述基底可以是硬质或软质的，并且其中减少或防止 了在电极上的金属沉积。

本发明目的通过一种涂覆基底表面上的结构化或全表面基础层的电解 涂覆装置实现，该装置包括至少一个具有在电解涂覆过程中与基础层接触 的可旋转安装并可连接作为阴极的至少一个辊的电解质槽。其中使基础层 被电解质槽中含有的电解质溶液覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊 移动。辊在与基础层接触过程中阴极连接并且一旦与基础层不接触就中性 或阳极连接。

使基础层在涂覆过程中相对辊移动的事实意味着使具有基础层的基底 保持不动，而使辊移动通过它，或者使辊保持不动，而使具有基础层的基 底沿着辊移动。

使辊在与基础层不接触时而中性连接的优点为在这个时间过程中辊上 不发生沉积。使辊在与基础层不接触时而阳极连接的优点为可在这个时间 过程中再除去已在阴极连接过程中沉积于辊表面的金属。

可电解涂覆的基底表面上的结构化或全表面基础层例如可通过本领域 熟练技术人员已知的印刷电路板制造方法生产。在这种情况下，例如通过 本领域熟练技术人员已知的蚀刻和抗蚀刻方法加工一面或两面覆铜的基 底，从而产生结构化的可电解涂覆的铜基础层。然而，还可以使用本领域 熟练技术人员已知的所有其他方法。

此外，可电解涂覆的基底表面上的结构化或全表面基础层例如可通过 将至少含有可电镀颗粒和基质材料的分散体施加于结构化或全表面基础层 上，至少部分干燥和/或至少部分固化所施加的分散体并任选至少部分通过 化学、物理或机械去除基质而使导电颗粒暴露于保留的基础层表面来生产。