[发明专利]屏蔽导体和屏蔽导体的制造方法无效
申请号: | 200780044758.3 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN101568973A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 渡边邦彦;中垣和幸;薗田不二夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B7/42 | 分类号: | H01B7/42;H01B7/17;H01B7/20;H01B11/06;H01B13/26;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林月俊;安 翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 导体 制造 方法 | ||
1.一种屏蔽导体,包括:
多根电线,
由合成树脂制成的传热构件,所述传热构件被成型为紧密地附接至所述电线的外周,并且共同包围所述电线的外周,以及
金属管,所述金属管被安装为紧密地附接于所述传热构件的外周。
2.根据权利要求1所述的屏蔽导体,其中,所述管通过成柱形地合并一对半开体而构成。
3.根据权利要求2所述的屏蔽导体,其中,在所述对半开体中形成有耳部,所述耳部沿着在合并所述成对半开体时彼此对应的侧缘向外突出,所述成对半开体中的对应耳部如此形成:当所述半开体单独地外装至所述传热构件时,所述耳部被间隔开,以及
当所述成对半开体外装至所述传热构件时被间隔开的所述耳部彼此更靠近,并被可导电地合并,从而构成所述管。
4.根据权利要求3所述的屏蔽导体,其中,对应的所述耳部通过缝焊而彼此牢固固定。
5.一种屏蔽导体的制造方法,其执行以下工序:
用于形成传热构件的工序,所述传热构件由合成树脂制成,并且紧密地附接于多根电线的外周,此外所述传热构件还共同包围所述多根电线,以及
用于组装金属管的工序,以使得所述管紧密地附接于所述传热构件的外周。
6.根据权利要求5所述的屏蔽导体的制造方法,其执行以下工序:
用于形成耳部的工序,所述耳部沿着所述对半开体的侧缘向外突出,并且在合并所述成对半开体时,所述耳部位于对应位置,
用于将所述成对半开体单独地外装至所述传热构件的工序,以及
用于通过如下方法构成所述管的工序:使得所述耳部彼此更靠近,并且可导电地牢固固定所述耳部,从而合并所述成对半开体,并使所述成对半开体紧密地附接于所述传热构件。
7.根据权利要求6所述的屏蔽导体的制造方法,其执行通过缝焊彼此牢固固定对应的所述耳部的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社,未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780044758.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超导导线及其制造方法
- 下一篇:有源矩阵基板及包括有源矩阵基板的显示面板