[发明专利]大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装置

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及一种大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装 置，特别地，涉及一种将多个插入物单元配设成一列的大版插入物的制造方法，以与切 断薄片的长度相对应的预定间隔将该插入物单元配设固定在带基材上、形成切口的插入 物带、其制造方法及其制造装置。这里所谓的插入物单元将搭载在插入物基板(薄膜) 上的IC芯片和天线作为与通信、运算、存储相关的插入物构成要素。插入物由插入物 基板和插入物单元构成。此外，由大版插入物基板和搭载在大版插入物基板之上的多个 插入物单元形成大版插入物。此外，插入物是在该IC芯片内装入天线的内部天线方式， 包括用印刷或者蚀刻法不在IC芯片的外部形成天线的方式。

发明背景

[0002]提供了一种技术：对于被用于加工包装容器等的纸盒、塑料薄膜、纸板等薄 片材料，制造者名、制造的序列号等作为数字信息被记录，在薄片的加工阶段粘贴具有 记录和读取IC标签功能的插入物。

另外，粘贴在各个商品的包装上、用于流通管理、售卖管理的IC芯片搭载的IC标 签的回路设计、无线电波的处理方法，其他标准化也正在迅速推进。

另外，正在研究降低IC芯片和电波用天线、读写器等的硬件成本。而且，本发明 所谓的IC除IC芯片外还包含其他印刷形成的IC。

[0003]在此状况中现在的问题在于寻求一种具有比包装材料、其他流通物便宜、可 靠性高的插入物，能长期无损坏地使用、安装的品种多样的方法。

现有技术是将带黏结材料的、可机械处理的、冲击不脱落的大商标改为在每个运送 箱和商品的外面仅粘贴一个插入物。

随着插入物真正的普及，需要寻求运送、保管不需要人手、材料便宜、在薄片的加 工阶段或者包装阶段能自动粘贴、不脱落，而且摔不坏、便宜、实用的插入物安装方法。

[0004]现在，在装有插入物的包装容器中，从具代表性的纸箱来看，在日本及欧美， 当纸箱中被装填商品后，将比插入物的尺寸大很多的易于操作的标签状插入物作为标签 粘贴在其上。

现在，尽管标签粘贴不合格率超过10％但仍然在被使用，而没有被当作特别严重的 问题，但是在不远的将来，如果全部运送箱、促销箱均安装有插入物，或者药箱上安装 有插入物，则就能看到使用除离型纸外的标签自身插入物安装成本上升因素的问题。

[0005]对于该黏结材料标签的使用、以通常加工包装材料等薄片材料的速度、或者 比标签粘贴更高速安装到预定位置、而且难以产生脱落问题、作为可向包装生产线供给 仅包含插入物本身的状态的合格品的物品，提供了一种在基板薄膜上搭载IC芯片和天 线的插入物在具有强的拉力的黏结材料的带基材上以薄片切断法按照预定间隔配设固 定的插入物带的技术(参照下述公开文献1)。

该插入物带的细长插入物在窄宽的黏结材料带上以该宽度(短边)方向为带宽方向 按照预定间隔固定。如在此插入物带的制造中、在矩形的插入物中宽的长边为带状的薄 膜的宽方向，插入物单元多采用配设在薄膜上的插入物卷轴。

[0006]但是，将如此配置的插入物单元从插入物卷轴切出、配设固定到大致等于插 入物的宽(短边)的窄宽的带基材上来制造插入物带是不容易的。由于采用电波的种类 不同插入物的尺寸不同，尤其是将1-2mmX60-70mm的小型插入物、0.4mm角等超小型 插入物配设固定在带基材上是相当困难的，即使是可生产的，也是相当困难的。

即使不是小型插入物，为从插入物卷轴切出的单个插入物通过极快的机械动作无偏 差地配设带宽，不能缺少高精度的安装机械(插入物移载装置)。为此全部机械规模很 大，而且价格也高。这导致便宜地制造采用包装容器的插入物带是困难的。

[0007]在不能使用如此高精度的插入物移载装置时，为了使插入物不从带基材飞 出，有必要设置假定偏差的余量，带宽比插入物的宽度稍微大些。这样带基材的材料费 就变高了一些。