[发明专利]IC芯片封装有效
| 申请号： | 200780045167.8 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101558489A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 久户濑智;中川智克;加藤达也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 芯片 封装 | ||
1.一种IC芯片封装的制造方法，该IC芯片封装包括IC芯片和用 于安装该IC芯片的封装基材，该IC芯片具有输入输出端子组，该封装 基材具有连接端子组，该IC芯片封装的制造方法的特征在于，
上述IC芯片和上述封装基材通过中介基板实现互连，其中，上述 中介基板包括：封装基材连接端子组，用于连接上述封装基材所具备的 连接端子组；IC芯片连接端予组，用于连接上述输入输出端子组；以及 配线，用于连接上述封装基材连接端子组和上述IC芯片连接端子组，
上述IC芯片被配置在器件孔内，该器件孔形成在上述封装基材中，
上述封装基材所具备的连接端子的前端至上述器件孔的外缘的距 离被设定为大于等于10μm小于等于150μm，
上述器件孔是在上述封装基材上形成包括上述封装基材上的上述 连接端子组的配线之后利用冲切形成的。
2.根据权利要求1所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的外缘至上述中介基板的外缘的距离被设定为大于等 于0.20mm且小于等于0.46mm。
3.根据权利要求2所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的各边的外缘至上述中介基板的各边的外缘的距离被 设定为相等距离。
4.根据权利要求2所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的长边的外缘至上述中介基板的长边的外缘的距离被 设定得大于上述IC芯片的短边的外缘至上述中介基板的短边的外缘的 距离。
5.根据权利要求2所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的短边的外缘至上述中介基板的短边的外缘的距离被 设定得大于上述IC芯片的长边的外缘至上述中介基板的长边的外缘的 距离。
6.根据权利要求1所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的外缘至上述器件孔的外缘的距离被设定为大于等于 30μm且小于等于150μm。
7.根据权利要求6所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的各边的外缘至上述器件孔的各边的外缘的距离被设 定为相等距离。
8.根据权利要求1所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述器件孔的角部形成为圆角形状。
9.根据权利要求8所述的IC芯片封装的制造方法，其特征在于：
上述器件孔的角部的圆角半径小于等于0.1mm。
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