[发明专利]固体成像元件用覆盖玻璃及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及作为透过光线的窗材而配置在收纳固体成像元件的封装件上，并保护固体成像元件的覆盖玻璃及其制造方法。

背景技术

固体成像元件由于在扫描仪和传真机等上使用的耗电低的CIS(Contact Image Sensor)的使用用途，同时数码相机被搭载于手机和PHS等小型的信息终端设备等，而变得更多样且被要求高度的性能。以这样的用途被使用的固体成像元件大致可划分为CCD(ChargeCoupled Device)和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor、也称为互补型MOS)。在1990年代，CCD从显著的高像素化等开始，各种性能大幅提高，但是近年来，关于CMOS，由于要克服技术课题，促进了多样的用途的使用。

关于作为输入这样的固体成像元件的图像信息的窗材而使用的覆盖玻璃，随着固体成像元件的发展，各种各样的课题被相继解决。对于包含在平板玻璃中的Pt等贵金属、耐火物等各种各样的微细异物，或者附着在玻璃表面的粉尘、垃圾和颗粒等，把减少这些物质的数量作为目标而付出了坚持不懈的努力。在专利文献1中，公开了为了区分覆盖玻璃正面和背面地检测出附着在覆盖玻璃表面的垃圾，而使用结合了垂直照明和斜光照明的检测装置。因为覆盖玻璃表面的垃圾的附着是作为干扰信号被检测出来的，所以在要求高精度画像的固体成像元件上，这个检测变得重要。另外，专利文献2提供放射性同位素的含有量少的玻璃成分，以减少由覆盖玻璃中含有的铀和钍等放射性同位素所产生的α射线的量。因为α射线是在由固体成像元件所拍摄的图像中产生被称为白点的缺陷的原因，所以专利文献2实施相应的解 决方案。再有，在专利文献3中公开了能够通过将具有指定成分的薄板玻璃成形品的侧面形状限定为指定的形状而实现高强度、高化学耐久性的发明。在专利文献4中，公开了通过限定预先在一面形成覆盖膜的固体成像元件用覆盖玻璃的端缘部的形状，能够减少因覆盖膜边缘部所引起的覆盖玻璃的缺陷的发明。

专利文献1：日本特开2000-295639号公报

专利文献2：日本特开平7-215733号公报

专利文献3：日本特开2004-221541号公报

专利文献4：日本特开2006-140458号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，仅仅通过现在为止实施的发明，在以稳定的品质提供更高性能的固体成像元件用覆盖玻璃方面存在有问题。使用固体成像元件的电子设备正在推进各种各样的技术革新，不仅是在功能方面，而且对于大小和形状等也在谋求轻薄短小化。因此，随着固体成像元件的轻薄短小化，固体成像元件用覆盖玻璃也变得需要轻薄短小化，与此相应的产品正在被开发。但是由于快速地推进小型化和薄型化，为了稳定提供固体成像元件，仅仅通过现在为止实施的对固体成像元件用覆盖玻璃的各种改善和发明，变得不足够。

具体地，作为对固体成像元件用的覆盖玻璃的要求，一方面是即使减小收纳固体成像元件的封装件的外形尺寸，也具有不但满足覆盖玻璃和封装件基板不会剥离的足够高的接合强度，而且即使在封装件中被收纳的固体成像元件的面积增大，也能收纳入封装件内的足够的内腔部面积，另一方面，具有能实现与封装件基板的足够的接合强度的接合部面积，能实现优良品质和性能。

进一步地，除上述那样对封装件和覆盖玻璃要求轻薄短小外，另 外关于对各种波长的光线透光的板玻璃表面，要求具有为了实现要求的透过率的高洁净度，具有高的化学耐久性，而且即使是厚度尺寸和透光面面积小的覆盖玻璃，也可实现实际使用时无困难的强度。伴随厚度尺寸和透光面面积变小，特别随着手机等各种携带设备的显著发展，在搭载于那样的精密设备里的固体成像元件中，存在产生如下致命问题的危险：如果在覆盖玻璃上存在威胁稳定的机械强度的表面伤和崩裂等各种表面缺陷，当被施加大的冲击时，覆盖玻璃就会因为这些表面缺陷而变得容易破裂。因此，对于作为封装件和覆盖玻璃被使用的平板玻璃，要求比以前更高的精密加工精度和高形状品质。另外，对于固体成像元件用覆盖玻璃，可通过在它的透光面遮盖要求的膜来使用，但在覆盖膜成膜于玻璃表面的状态下的固体成像元件用覆盖玻璃的洁净度，存在根据成膜后的使用履历如何，膜周缘变得容易剥落，剥落的微细剥离物漂浮并附着在覆盖玻璃表面等问题，关于被成膜的固体成像元件用覆盖玻璃的洁净度，实现高品质成为重要的课题。