[发明专利]用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层

说明书

本申请是美国申请No.11/783,361(2007年4月9日提交) 的部分继续申请，其要求美国临时申请No.60/856,047(2006年11 月1日提交)的优先权。通过引用将这两个申请的全部内容并入本文。

本发明是借助美国政府支持在陆军研究室(Army Research Office)授予的合同No.W911QX-06-C-0017下完成的。美国政府在本发 明中可享有一定的权利。

所要求保护的本发明是由达成联合大学公司研究协议的一 个或多个下列合作方完成的，代表其利益和/或与其有关：Princeton University，The University of Southern California，和Universal Display Corporation。在要求保护的发明完成之日或之前该协议生 效，且作为在该协议范围内进行活动的结果完成所要求保护的发明。

技术领域

本发明涉及用于电子器件的阻挡涂层。

背景技术

有机电子器件例如有机发光器件(OLED)在暴露于水蒸气或 氧时易于劣化。OLED上减少其对水蒸气或氧的暴露的保护性阻挡涂层 可有助于改善器件的寿命和性能。已考虑将成功用于食品包装的氧化 硅膜、氮化硅膜或氧化铝膜用作OLED的阻挡涂层。然而，这些无机膜 倾向于含有微观缺陷，这些微观缺陷允许水蒸气和氧扩散通过该膜。 在一些情形中，所述缺陷在脆性膜中显现为裂纹。虽然这种水和氧扩 散水平对于食用产品也许是可接受的，但其对于OLED是不可接受的。 为解决这些问题，在OLED上对使用交替的无机层和聚合物层的多层阻 挡涂层进行了测试，发现对水蒸气和氧的渗透具有改善的抵抗性。但 这些多层涂层具有关于复杂性和费用的缺点。因此，存在对形成适用 于保护OLED的阻挡涂层的其它方法的需要。

概述

在一方面，本发明提供了在表面上形成涂层的方法，包括： 提供前体材料源；将前体材料输送到与待涂覆表面邻接的反应位置； 和使用该前体材料源通过化学气相沉积在该表面上沉积杂化层，其中 该杂化层包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物，其中聚合物材料 与非聚合物材料的重量比在95∶5至5∶95范围内，且其中聚合物材料 和非聚合物材料产生自相同的前体材料源。

在另一方面，本发明提供了在表面上形成多层涂层的方法， 包括：提供前体材料源；将前体材料输送到与待涂覆表面邻接的反应 位置；和使用该前体材料源通过化学气相沉积在该表面上沉积多个杂 化层，其中各个杂化层独立地包含聚合物材料和非聚合物材料的混合 物，其中聚合物材料与非聚合物材料的重量比在95∶5至5∶95范围内， 且其中聚合物材料和非聚合物材料产生自相同的前体材料源。

在另一方面，本发明提供了形成如下涂层的方法，所述涂 层与其上沉积该涂层的表面具有改善的界面结合，该方法包括：提供 具有表面的衬底；预处理待涂覆的表面；提供前体材料源；将前体材 料输送到与预处理表面邻接的反应位置；和使用该前体材料源通过化 学气相沉积在该表面上沉积杂化层，其中该杂化层包含聚合物材料和 非聚合物材料的混合物，其中聚合物材料与非聚合物材料的重量比在 95∶5至5∶95范围内，且其中聚合物材料和非聚合物材料产生自相同 的前体材料源。

在另一方面，本发明提供了保护电子器件的方法，所述电 子器件设置在充当该电子器件的基底的表面上，包括：在电子器件上 形成涂层，包括以下步骤：(a)提供前体材料源；(b)将前体材料输送 到与待涂覆电子器件邻接的反应位置；和(c)使用该前体材料源通过化 学气相沉积在该电子器件上沉积杂化层，其中该杂化层包含聚合物材 料和非聚合物材料的混合物，其中聚合物材料与非聚合物材料的重量 比在95∶5至5∶95范围内，且其中聚合物材料和非聚合物材料产生自 相同的前体材料源。

在又一方面，本发明提供了控制表面上形成的涂层性能的 方法，包括：提供前体材料源；将前体材料输送到与待涂覆表面邻接 的反应位置；使用该前体材料源通过化学气相沉积在该表面上沉积杂 化层，其中该杂化层包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物，其中 聚合物材料与非聚合物材料的重量比在95∶5至5∶95范围内，且其中 聚合物材料和非聚合物材料产生自相同的前体材料源；和控制沉积该 杂化层所处的条件。

附图简述