[发明专利]电子部件内置布线板以及电子部件内置布线板的散热方法

权利要求书

1.一种电子部件内置布线板，其特征在于，具备：

第一布线图案；

电子部件，安装在上述第一布线图案上；

第二绝缘构件，表面形成有第二布线图案，隔着第一绝缘构件配置在 上述第一布线图案上，该第一绝缘构件具有埋设上述电子部件的埋设空间， 且上述电子部件被埋设于上述埋设空间内；

第三布线图案，隔着上述第一绝缘构件配置在上述第二绝缘构件上；

金属散热板，与上述电子部件隔着上述第一绝缘构件配置在与上述第 三布线图案大致相同的平面水平上；

层间连接体，连接上述第二布线图案和上述第三布线图案；以及

金属体，配置在上述电子部件的至少主面或配置在上述电子部件的至 少主面的上方，与上述电子部件热连接，且与上述金属散热板热连接；

上述金属体的高度等于或小于上述层间连接体的高度。

2.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述层间连接体具有与上述第一绝缘构件的厚度方向一致的轴，上述 轴方向上的直径在上述第一绝缘构件的厚度方向上发生变化。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述金属体和上述层间连接体由相同材料形成。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述金属体和上述层间连接体由相同的导电性组合物形成。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述金属体和上述层间连接体通过同一个工序来形成。

6.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述金属体是多个金属体，该多个金属体中的至少一部分在上述第一 绝缘构件的厚度方向上相互热连接，将从上述电子部件发出的热散出至上 述电子部件内置布线板的外侧。

7.根据权利要求6所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述多个金属体的上述至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向上 经由上述金属散热板相互连接。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

该电子部件内置布线板具备散热构件，该散热构件与上述多个金属体 中的位于上述电子部件内置布线板的最表面侧的金属体热连接。

9.根据权利要求1所述的电子部件内置布线板，其特征在于，

上述电子部件是半导体部件。

10.一种电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于，

在具备第一布线图案、安装在上述第一布线图案上的电子部件、表面 形成有第二布线图案且隔着第一绝缘构件配置在上述第一布线图案上的第 二绝缘构件、隔着上述第一绝缘构件配置在上述第二绝缘构件上且经由层 间连接体与上述第二布线图案连接的第三布线图案的电子部件内置布线板 中，

在上述第一绝缘构件中形成埋设上述电子部件的埋设空间，以上述电 子部件被埋设在上述埋设空间内的方式隔着上述第一绝缘构件在上述第一 布线图案上配置上述第二绝缘构件，形成与上述电子部件隔着上述第一绝 缘构件配置在与上述第三布线图案大致相同的平面水平上的金属散热板、 以及与上述电子部件的至少主面热连接且与上述金属散热板热连接、而且 高度等于或小于上述层间连接体的高度的金属体，将从上述电子部件发出 的热散出。

11.根据权利要求10所述的电子部件内置布线板的散热方法，其特征 在于，

上述金属体是多个金属体，使该多个金属体中的至少一部分在上述第 一绝缘构件的厚度方向上相互热连接，将从上述电子部件发出的热散出至 上述电子部件内置布线板的外侧。

12.根据权利要求11所述的电子部件内置布线板的散热方法，其特征 在于，

上述多个金属体中的上述至少一部分在上述第一绝缘构件的厚度方向 上经由上述金属散热板相互连接。

13.根据权利要求11或12所述的电子部件内置布线板的散热方法， 其特征在于，

上述多个金属体的位于上述电子部件内置布线板的最表面侧的金属体 与散热构件热连接，使从上述电子部件发出的热经由上述金属体以及上述 散热构件散出至上述电子部件内置布线板的外侧。