[发明专利]电子部件内置布线板以及电子部件内置布线板的散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘构件中埋设电子部件而成的电子部件内置布线板 中，能够有效地对从上述电子部件发出的热进行散热的电子部件内置布线 板及其散热方法。

背景技术

在近年的电子设备的高性能化及小型化的趋势中，进一步要求电路部 件的高密度、高功能化。按照该观点，对搭载有电路部件的组件也要求高 密度、高功能化。为了满足这样的要求，当前盛行使布线板多层化。

在这样的多层化布线板中，多个布线图案相互大致平行地配置，在上 述布线图案之间放置绝缘构件，半导体部件等电子部件埋设在上述绝缘构 件中与上述布线图案中的至少一个图案电连接，并且形成有在厚度方向贯 通上述绝缘构件之间的层间连接体(导通孔)，将上述多个布线图案相互 电连接(例如，参照专利文献1)。

但是，在这样的电子部件内置布线板中，埋设在该绝缘构件中的电子 部件尤其是半导体部件等，发热量比较大。另一方面，埋设上述电子部件 的上述绝缘构件由树脂等热导性差的构件构成，因此不能够有效地将从上 述电子部件发出的热散出至上述布线板的外侧。因此，上述布线板内部的 温度上升，产生破坏其部件安装部分，或对上述布线板的连接部分造成损 伤的问题。而且，有时伴随温度上升产生冒烟、冒火等问题。

鉴于该问题，尝试着赋予构成上述电子部件内置布线板的绝缘构件以 热导性，但难于得到这样的材料，并且材料价格高，因此存在增加上述布 线板的成本的问题。

因此，当前，在上述电子部件内置布线板中，能够使在其内部的绝缘 构件中埋设的电子部件所发出的热有效地散出，抑制其温度上升的方法还 在开发过程中，还没有得到能够充分地被实用化的电子部件内置布线板。

专利文献1：日本特开2003-197849公报

发明内容

本发明的目的在于，在绝缘构件中埋设电子部件而形成的电子部件内 置布线板中，有效地散出来自上述电子部件的发热，解决上述电子部件的 发热而引起的安装部分的破坏等诸多问题。

为了达到上述目的，本发明涉及一种电子部件内置布线板，其特征在 于，具备：至少一对布线图案；绝缘构件，保持在上述一对布线图案之间； 电子部件，埋设在上述绝缘构件中；以及金属体，在上述绝缘构件中，设 置在上述电子部件的至少主面上，并且与上述电子部件热连接的金属体。

此外，本发明涉及一种电子部件内置布线板的散热方法，其特征在于， 在具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案之间的绝缘构件以及 埋设在上述绝缘构件中的电子部件的电子部件内置布线板中，在上述绝缘 构件中的上述电子部件的至少主面上，形成与上述电子部件热连接的金属 体，将从上述电子部件发出的热散出。

本发明人为了解决上述课题进行了研究。结果，设置金属体，使金属 体与电子部件内置布线板的埋设在绝缘构件中的电子部件的至少主面热连 接，上述金属体至少从上述电子部件开始朝向上述布线板的表面而存在， 因此上述电子部件所发出的热有效地散出至上述布线板的表面，进一步经 由布线板的表面散出至外部。因此，能够避免上述那样的上述布线板内部 的温度上升而引起的部件安装部分的破坏、上述布线板的连接部分的损伤， 还有冒烟、冒火等问题。

另外，上述“热连接”是指在从上述电子部件发出的热传导至上述金 属体的状态下的连接，并不要求两者必须直接接触。但是，上述金属体通 常由良好的热导体构成，因此，实际上，优选上述电子部件和上述金属体 相互直接连接。这样的直接连接在如上述电子部件为半导体部件等那样在 连接部分不形成欧姆接触而不妨碍上述半导体部件的动作那样的情况下是 有效的。

另一方面，在上述电子部件是电的良导体，由于与上述金属体直接接 触而妨碍其动作时，上述金属体不能够直接连接在上述电子部件上。在这 种情况下，上述金属体与上述电子部件分离配置。进一步，在这种情况下， 上述金属体以及上述电子部件存在于布线板的绝缘构件中，因此能够在两 者之间存在上述绝缘构件的一部分，并且还能够利用绝缘性且优选热导电 性好的保护层另外覆盖上述电子部件的表面，不使上述金属体与上述保护 层接触。