[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法有效
申请号: | 200780046551.X | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101558356A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 村松有纪子;宫坂昌宏;南川华子 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/031 | 分类号: | G03F7/031;G03F7/004;G03F7/033 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟 晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 图案 形成 方法 印刷 电路板 制造 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其含有:
(A)具有下述通式(I)表示的二价基团和下述通式(II)表示的二价 基团和下述通式(III)表示的二价基团的粘合剂聚合物;
(B)光聚合性化合物;以及
(C)光聚合引发剂,其为通过使2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑单 体和2,4-双(邻氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)咪唑单体的进行偶联 反应而得到的化合物,
所述(A)粘合剂聚合物的由凝胶渗透色谱法测定的重均分子量为20000~ 50000,
在所述(A)粘合剂聚合物总量中,所述通式(I)表示的结构单元的含有 比例为10~60质量%,所述通式(II)表示的结构单元的含有比例为10~60 质量%,所述通式(III)表示的结构单元的含有比例为20~50质量%,
[化1]
[化2]
[化3]
式(I)、式(II)及式(III)中,R1、R3及R5分别独立地表示氢原子或 甲基,R2及R4分别独立地表示碳原子数1~3的烷基、碳原子数1~3的烷氧基、 羟基或卤原子,m或n分别独立地表示0~5的整数,m或n为2~5时,多个 R2或R4相互可以相同或不同。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,进一步含有(D)增 感色素。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,进一步含有(E) 胺系化合物。
4.一种感光性元件,其具有支持薄膜和在该支持薄膜上形成的含有权利 要求1~3的任一项所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。
5.一种抗蚀图案的形成方法,其具有:在电路形成用基板上,层叠含有 权利要求1~3的任一项所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的层 叠工序;对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使曝光部光固化 的曝光工序;以及从层叠了所述感光性树脂组合物层的电路形成用基板除去所 述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分的显影工序。
6.一种印刷电路板的制造方法,其具有:对通过权利要求5所述的抗蚀 图案的形成方法形成有抗蚀图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀覆来形成导 体图案的工序。
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