[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷 电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀材料， 广泛使用感光性元件(层叠体)，所述感光性元件具有以下结构：在支持薄膜 上形成感光性树脂组合物或含有该感光性树脂组合物的层(以下称为“感光性 树脂组合物层”)后，在感光性树脂组合物层上配置保护膜的结构。

以往，使用上述感光性元件，例如按照以下的顺序来制造印刷电路板。即， 首先，在镀铜薄膜层叠板等电路形成用基板上层叠感光性元件的感光性树脂组 合物层。此时，与接触于感光性树脂组合物层的支持薄膜的面(以下，称为感 光性树脂组合物层的“下面”)相反侧的面(以下，称为感光性树脂组合物层 的“上面”)，密合于形成电路形成用基板的电路的面。因此，在感光性树脂 组合物层的上面配置保护膜时，一边剥离保护膜一边进行该层叠的操作。另外， 通过将感光性树脂组合物层加热压接于底层的电路形成用基板来进行层叠(常 压层叠法)。

接着，通过掩模等将感光性树脂组合物层进行图案曝光。此时，在曝光前 或曝光后的任一时间剥离支持薄膜。其后，通过显影液来溶解或分散除去感光 性树脂组合物层的未曝光部分。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理来形成图案， 最后剥离除去固化部分。

在这里所谓蚀刻处理，是通过蚀刻除去没有被显影后形成的固化抗蚀剂被 覆的电路形成用基板的金属面后，剥离固化抗蚀剂的方法。另一方面，所谓镀 覆处理，是通过对没有被显影后形成的固化抗蚀剂被覆的电路形成用基板的金 属面进行铜及焊料等的镀覆处理后，除去固化抗蚀剂并对通过该抗蚀剂被覆的 金属面进行蚀刻的方法。

作为上述的图案曝光的手法，以往，利用使用水银灯作为光源通过光掩模 进行曝光的方法。另外，近年来作为新曝光技术提出了称为DLP(数字光学 处理)的方案，即，直接将图案的数字数据在感光性树脂组合物层进行描画的 直接描画曝光法。该直接描画曝光法与通过光掩模的曝光方法相比，位置配合 精度良好、而且可得到良好图案，因此正在为高密度封装基板制作的而导入。

为了提高生产能力，图案曝光中必须尽可能缩短曝光时间。在上述的直接 描画曝光法中，如果使用与以往通过光掩模的曝光方法中使用的感光性树脂组 合物相同程度的灵敏度的组合物，则通常需要较多的曝光时间。因此，必须提 高曝光装置侧的照度或感光性树脂组合物的灵敏度。

另外，感光性树脂组合物，除了上述的灵敏度以外析像度及密合性也优异 是重要的。为了形成精细的配线电路，特别要求进行图案化的抗蚀薄膜的图案 的线的截面形状良好。对于这样的要求，提出了使用特定的光聚合引发剂等的 高灵敏度、高析像度及高密合性的感光性树脂组合物的方案(例如，参照专利 文献1)。

进而，在用于形成抗蚀图案的显影工序中产生的残渣，存在再附着于基板 的问题。残渣再附着于基板时，在显影工序后进行蚀刻时，应通过蚀刻除去的 金属箔作为残渣残存于被保护的基板上，因此容易发生配线间的短路。另外， 显影工序后进行镀覆时，因为残存的基板上的残渣阻碍镀覆的形成而容易产生 断线。因此，在显影工序中，要求充分抑制残渣的发生。

专利文献1：国际公开第06/38279号小册子

发明内容

发明要解决的课题

但是，以往感光性树脂组合物的场合，通过直接描画曝光法形成高密度的 抗蚀图案时，在析像度及抗蚀图案对于电路形成用基板的密合性的方面还不充 分。进而，希望提高显影工序时产生的残渣的除去性。另外，希望抑制在显影 后的抗蚀图案表面附着小片物这样的显影残渣。

因此，本发明的目的在于，提供在析像度、密合性、提高显影工序时产生 的残渣的除去性及抑制显影残渣上具有充分效果的感光性树脂组合物、感光性 元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题，着眼于粘合剂聚合物及光聚合引发剂的组成 进行深入研究。其结果发现，通过使用特定的粘合剂聚合物，在其中组合特定 结构的光聚合引发剂，可以得到不损害充分的高灵敏度而具有充分高的析像度 及密合性、进而在显影时产生的残渣的除去性和显影残渣的抑制上具有充分效 果的感光性树脂组合物，从而完成本发明。