[发明专利]探测检查装置、位置偏移修正方法、信息处理装置、信息处理方法及程序

权利要求书

1.一种探测检查装置，其使探针接触到被检查体的电极焊盘来检查上述被检查体的电特性，其特征在于，具有：

拍摄单元，其分别拍摄上述探针与上述被检查体接触前的上述电极焊盘和上述探针接触后的上述电极焊盘；

存储单元，其将上述拍摄的接触前的上述电极焊盘的图像作为第1图像存储，将上述拍摄的接触后的上述电极焊盘的图像作为第2图像存储；

差分提取单元，其将上述存储的第1图像和上述第2图像的差分作为差分图像提取出来；

计算单元，其计算用于对在上述所提取出的差分图像中出现的上述探针的针痕位置、与使上述探针在上述电极焊盘上应当接触的目标位置的位置偏移进行修正的修正量；及

修正单元，其根据上述计算出的修正量改变上述被检查体与上述探针的相对位置来修正上述位置偏移。

2.根据权利要求1所述的探测检查装置，其特征在于，还具有限制单元，该限制单元在通过上述探针多次接触上述电极焊盘来进行上述电特性的检查时，在一次检查后的下一次检查中对由上述拍摄单元所进行的上述第1图像的拍摄进行限制，

上述存储单元将在上述一次检查中作为上述第2图像存储的图像作为在上述下一次检查中的上述第1图像进行存储。

3.根据权利要求2所述的探测检查装置，其特征在于，上述存储单元具有在上述差分提取后删除上述第1图像的单元。

4.根据权利要求2所述的探测检查装置，其特征在于，上述被检查体为具有多个半导体芯片的半导体晶片，该半导体芯片设置有多个上述电极焊盘，

上述探针存在多个，可以一并接触上述各半导体芯片中的一个半导体芯片的上述各电极焊盘，

上述拍摄单元可以分别连续拍摄上述一个半导体芯片的上述各电极焊盘的上述第1及第2图像，

上述存储单元，将上述各电极焊盘的上述第2图像与识别上述一个半导体芯片的第1识别信息及识别该一个半导体芯片的上述各电极焊盘的第2识别信息对应地进行存储，

上述计算单元计算出用于对上述各探针的针痕位置、与上述各电极焊盘上的各目标位置之间的各位置偏移进行一并修正的修正量。

5.根据权利要求1所述的探测检查装置，其特征在于，上述被检查体为具有多个半导体芯片的半导体晶片，该半导体芯片设置有多个上述电极焊盘，

上述探针，相对于上述各半导体芯片中的至少2个半导体芯片分别存在多个，以使上述探针一并可以接触上述各半导体芯片中至少2个半导体芯片各自的上述各电极焊盘，

上述拍摄单元对上述至少2个半导体芯片各自的上述各电极焊盘可以分别连续拍摄上述第1及第2图像，

上述存储单元将上述各电极焊盘的上述第2图像与分别识别上述至少2个半导体芯片的第1识别信息及分别识别该至少2个半导体芯片的上述各电极焊盘的第2识别信息对应地进行存储，

上述计算单元计算出用于在上述至少2个半导体芯片中对上述各探针的针痕位置与上述各电极焊盘上的各目标位置之间的各位置偏移进行一并修正的修正量。

6.一种探测检查装置中的位置偏移修正方法，该探测检查装置使探针接触被检查体的电极焊盘来检查上述被检查体的电特性，该位置偏移修正方法特征在于，包括：

分别对上述探针与上述被检查体接触前的上述电极焊盘和上述探针接触后的上述电极焊盘进行拍摄的步骤；

将上述拍摄的接触前的上述电极焊盘的图像作为第1图像存储，将上述拍摄的接触后的上述电极焊盘的图像作为第2图像存储的步骤，

将上述存储的第1图像和上述第2图像的差分作为差分图像提取出来的步骤，

计算出用于对在上述提取的差分图像中出现的上述探针的针痕位置与使上述探针在上述电极焊盘上应当接触的目标位置的位置偏移进行修正的修正量的步骤，

根据上述计算出的修正量改变上述被检查体与上述探针的相对位置，修正上述位置偏移的步骤。