[发明专利]探测检查装置、位置偏移修正方法、信息处理装置、信息处理方法及程序

说明书

技术领域

本发明涉及一种使探针接触被检查体的电极焊盘，来测量上述被检查体的电特性的探测检查装置、在该探测检查装置中进行位置偏移修正的方法、用于该探测检查装置的信息处理装置、在该信息处理装置中进行信息处理的方法及程序。

背景技术

迄今，众所共知探针检查装置是用于检查形成于例如半导体晶片(以下简称为晶片)上的半导体芯片(以下简称为芯片)等电子器件的电特性的。在上述探测检查装置中，使设置于探测卡(probe card)上的探针接触芯片上的电极焊盘，借助与探测卡连接的测试器，施加预定的电压测量其输出，并与期望值比较，由此来判断芯片是否合格。

在上述探测检查中，重要在于使探针准确地接触电极焊盘的目标位置。如果探针接触了偏移电极焊盘中心的周缘部或电极焊盘以外的位置，就会造成误检查。此外，有时为了对一个芯片进行多次测量而在多次测量的每一次使用电极焊盘上的不同区域，探针如果偏移该每次测量时不同的区域进行接触，则难以进行多次测量。

作为用于修正这种探针位置偏移的技术，下述专利文献1中公开了如下方法：用彩色照相机观察探测卡的探针的针痕，判断上述针痕是否在电极焊盘上的恰当的位置(例如电极焊盘的中心)上，当上述针痕的位置偏移了恰当的位置时，例如使载物台进行微小的移动从而消除针痕中心与电极焊盘中心的位置偏移。除此之外，下述专利文献2～5中也记载了与探针的位置调整相关的技术。

专利文献1：日本特开2004-63877号公报(段落【0006】等)

专利文献2：日本特公平06-005690号公报

专利文献3：日本特公平07-013990号公报

专利文献4：日本特许第2575072号公报

专利文献5：日本特许第2984541号公报

不过，在上述探测检查中存在对一个电极焊盘按照各种电气条件的每一种进行多次测量的情况，这种情况下在一个电极焊盘上就会产生多个针痕。但是，在上述各专利文献的技术中，虽然拍摄了这种有多个针痕的电极焊盘，但是由于不能判断哪个针痕是最新的针痕，因而不能算出当前的位置偏移量，从而无法对位置偏移进行修正。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种探测检查装置、在该探测检查装置中进行位置偏移修正的方法、用于该探测检查装置的信息处理装置、在该信息处理装置中进行信息处理的方法及程序，即使在探针多次接触一个电极焊盘的情况下，通过适当地修正探针接触位置的位置偏移，也能够使得探针总是保持在最合适的接触位置。

为了解决上述问题，作为本发明一个方面的探测检查装置是一种使探针接触被检查体的电极焊盘、检查上述被检查体的电特性的探测检查装置，其具有：拍摄单元，其分别拍摄上述探针与上述被检查体接触前的上述电极焊盘和上述探针接触后的上述电极焊盘；存储单元，其将上述拍摄的接触前的上述电极焊盘的图像作为第1图像存储，将上述拍摄的接触后的上述电极焊盘的图像作为第2图像存储；差分提取单元，其将上述存储的第1图像和上述第2图像的差分作为差分图像提取出来；计算单元，其计算用于对在上述所提取出的差分图像中出现的上述探针的针痕位置、与使上述探针在上述电极焊盘上应当接触的目标位置的位置偏移进行修正的修正量；及修正单元，其根据上述计算出的修正量改变上述被检查体与上述探针的相对位置来修正上述位置偏移。

这里所说的被检查体例如是，形成有多个半导体芯片的半导体晶片或其他电子器件。根据这种构成，即使探针多次接触被检查体，由于通过提取上述差分图像而能够总是只提取出最新的针痕，因此，在探针每次接触时对位置偏移进行修正，就能够使接触状态总是保持最适位置。由此，可以防止由接触不良引起的被检查体电特性的测量失败，其结果是，能够提高被检查体的成品率。此外，用上述修正单元改变相对位置例如通过在相对上述探针的接触方向垂直的平面上使上述被检查体向X方向或Y方向移动而进行。此外，当上述被检查体为具有多个半导体芯片的半导体晶片、所述半导体芯片设置有多个电极焊盘时，还可以将就作为当前检查对象的一个半导体芯片的各电极焊盘而计算出的修正量反映在作为下一个检查对象的其他半导体芯片的各电极焊盘的测量中。

上述探测检查装置中，还具有限制单元，该限制单元在通过上述探针多次接触上述电极焊盘来进行上述电特性的检查时，在一次检查后的下一次检查中对由上述拍摄单元所进行的上述第1图像的拍摄进行限制，上述存储单元将在上述一次检查中作为上述第2图像存储的图像作为在上述下一次检查中的上述第1图像进行存储。