[发明专利]制备导电电路板的方法有效
| 申请号： | 200780048305.8 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101569248A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 荘司孝志;堺丈和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 导电 电路板 方法 | ||
1.一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合 物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区 域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性 之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃下。
2.权利要求1的制备导电电路板的方法，其中粘性-赋予化合物是 含有选自下列的一种或多种物质的物质：萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生 物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、和苯并噻唑硫 代脂肪酸。
3.权利要求1的制备导电电路板的方法，其中在含有焊料粉末的液 体中进行使焊料粉末附着于印刷线路板的过程。
4.权利要求3的制备导电电路板的方法，其中所述液体是水。
5.权利要求3的制备导电电路板的方法，其中所述液体中焊料粉末 浓度为0.5～10体积％。
6.权利要求3的制备导电电路板的方法，其中在使焊料粉末附着于 印刷线路板时含有焊料粉末的液体的温度范围为30～45℃。
7.一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合 物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区 域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性 之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃的液体中。
8.权利要求7的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其 中的液体的温度不高于10℃，且不低于该液体的凝固点。
9.权利要求7的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其 中的液体是水。
10.权利要求7的制备导电电路板的方法，其中粘性-赋予化合物是 含有选自下列的一种或多种物质的物质：萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生 物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、和苯并噻唑硫 代脂肪酸。
11.权利要求7的制备导电电路板的方法，其中在含有焊料粉末的液 体中进行使焊料粉末附着于印刷线路板的过程。
12.权利要求11的制备导电电路板的方法，其中含有焊料粉末的液 体是水。
13.权利要求11的制备导电电路板的方法，其中所述液体中焊料粉 末浓度为0.5～10体积％。
14.权利要求11的制备导电电路板的方法，其中在使焊料粉末附着 于印刷线路板时含有焊料粉末的液体的温度范围为30～45℃。
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