[发明专利]制备导电电路板的方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请是依据35USC§111(a)提交的申请，要求按照35USC§111(b)于 2006年12月27日提交的日本专利申请No.2006-351003的提交日的按照 35USC§119(e)(1)的权益。

发明领域

本发明涉及制备焊接电路板的方法。更具体地，本发明涉及制备导电 电路板的方法，其中在印刷线路板上细微导电电路的表面上形成焊料层。

背景技术

近些年来，已开发出具有在绝缘衬底如塑料衬底、陶瓷衬底、或涂布 塑料等的金属衬底上形成的电路图案的印刷线路板，且已广泛地采用通过 在电路图案上焊接电子组件如IC器件、半导体芯片、电阻器、和电容器 生产电子电路的技术。

为了将这种电子组件的引线端子结合于电路图案上的预定位置，通 常，预先在板上导电电路的表面上形成焊料的薄层，在其上印刷焊膏或焊 剂，将预定的电子组件安装在确定的位置，并使薄焊料层或者焊料薄层和 焊膏回流以建立焊接连接。

最近，存在对于使电子产品小型化的更细节距的焊接电路板的需求。 许多细节距组件如0.33mm节距QFP(四边扁平封装，Quad Flat Package) LSI和CSP(芯片尺寸封装，Chip Size Package)、和0.15mm节距FC(倒 装芯片，Flip Chip)被安装。由此，焊接电路板中需要可以容纳这种细节距 的非常细微且精确的焊接电路图案。

诸如电镀、HAL(热风整平)、和采用焊料粉末的膏料印刷并随后使其 回流的方法，用于在印刷线路板上形成由焊料膜构成的焊接电路。但是， 通过电镀方法制备焊接电路时，难以形成厚的焊料层，然而采用HAL方 法或焊膏印刷方法难以实现细节距。

已公开了无需对准电路图案的麻烦操作而形成焊接电路的方法(例如 参照JP-A HEI 07-7244)，其包括通过与粘性-赋予化合物的反应在印刷线 路板上给导电电路的表面赋予粘性，将焊料粉末附着于粘性部分，并随后 加热印刷线路板以熔融焊料并形成焊接电路。

JP-A HEI 07-7244中公开的将焊料粉末附着于印刷线路板的方法是干 法工艺。这种方法有时导致焊料粉末通过静电附着于不需要的地方，粉末 的散布等。由此，公开了其中将印刷线路板浸在含有焊料粉末的淤浆中、 由此使焊料粉末附着于电路的赋予粘性的区域的湿法工艺(例如参照JP-A 2006-278650)。

JP-A HEI 07-7244中公开的方法中，使印刷线路板的电路部分中的金 属与诸如萘并三唑衍生物的物质反应，由此在金属部分上形成金属络合 物，并借助于这种金属络合物的粘性附着焊料粉末。这种金属络合物的粘 附力随时间变小，其使得必须在给印刷线路板的电路部分赋予粘性之后迅 速将焊料粉末附着于粘性区域。由此，必须在给印刷线路板的电路部分赋 予粘性的过程和使焊料粉末附着于粘性区域的过程之间使生产量相匹配。 另外，如果焊料粉末-附着过程的生产量由于诸如设备问题的原因而降低， 赋予粘性的板积压下来且它们的粘性变小。这些发生时，必须使这种印刷 线路板的电路部分的粘性恢复。

本发明的目的是，提供使得能通过延长赋予印刷线路板的电路部分的 粘性的保持力(即，增加给印刷线路板的电路部分赋予粘性的过程和使焊料 粉末附着于粘性区域的过程之间的许可等待时间)平稳地制备导电电路板 的方法，且由此解决了上述问题。

发明内容

本发明者由于针对上述问题的辛苦研究，实现了本发明。简而言之， 本发明涉及如下方面：

(1)一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在 印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域， 并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后 和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃下。

(2)一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在 印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域， 并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后 和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃的液体中。