[发明专利]半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法

权利要求书

1.一种半导体元件的安装方法，其特征在于，

在半导体元件的安装区域的外周端部形成有凹部且在上述凹部的内 底部的下部配置有加工用的停止层的基板的上述安装区域上配置密封粘 接用树脂，

隔着上述密封粘接用树脂将上述半导体元件按压到上述基板上，通过 各个突起电极对上述半导体元件的各个元件电极与上述基板的各个基板 电极进行连接，并且将向上述安装区域外扩展的上述密封粘接用树脂的一 部分导入到上述凹部内，由此限制上述密封粘接用树脂的扩展区域，同时 通过从上述半导体元件的周围侧限制上述密封粘接用树脂的扩展来限制 上述密封粘接用树脂的扩展量，从而仅在上述凹部的内侧的一部分配置上 述密封粘接用树脂，且成为在上述半导体元件与上述基板之间的上述密封 粘接用树脂的外周面形成有相对于上述基板的表面倾斜的平面的状态，并 且通过上述密封粘接用树脂对上述各个元件电极、基板电极和突起电极进 行密封，

然后对上述密封粘接用树脂进行加热使其硬化，将上述半导体元件安 装到上述基板上。

2.根据权利要求1所述的半导体元件的安装方法，其特征在于，

利用具有由弹性材料形成的按压部的压接工具通过上述按压部隔着 上述密封粘接用树脂将上述半导体元件按压到上述基板上，并且通过弹性 变形的上述按压部对向上述安装区域外扩展的上述密封粘接用树脂进行 按压将其导入上述凹部内以限制上述密封粘接用树脂的扩展区域及扩展 量，与此同时进行基于上述密封粘接用树脂的密封。

3.一种半导体元件的安装方法，其特征在于，

在半导体元件的安装区域的外周端部形成有凹部的基板的上述安装 区域上配置密封粘接用树脂，

隔着上述密封粘接用树脂将上述半导体元件按压到上述基板上，通过 各个突起电极对上述半导体元件的各个元件电极与上述基板的各个基板 电极进行连接，并且将向上述安装区域外扩展的上述密封粘接用树脂的一 部分导入到上述凹部内，由此限制上述密封粘接用树脂的扩展区域，同时 通过从上述半导体元件的周围侧限制上述密封粘接用树脂的扩展来限制 上述密封粘接用树脂的扩展量，从而仅在上述凹部的内侧的一部分配置上 述密封粘接用树脂，且成为在上述半导体元件与上述基板之间的上述密封 粘接用树脂的外周面形成有相对于上述基板的表面倾斜的平面的状态，并 且通过上述密封粘接用树脂对上述各个元件电极、基板电极和突起电极进 行密封，

然后对上述密封粘接用树脂进行加热使其硬化，将上述半导体元件安 装到上述基板上。

4.根据权利要求3所述的半导体元件的安装方法，其特征在于，

利用具有由弹性材料形成的按压部的压接工具通过上述按压部隔着 上述密封粘接用树脂将上述半导体元件按压到上述基板上，并且通过弹性 变形的上述按压部对向上述安装区域外扩展的上述密封粘接用树脂进行 按压将其导入上述凹部内以限制上述密封粘接用树脂的扩展区域及扩展 量，与此同时进行基于上述密封粘接用树脂的密封。