[发明专利]制备导电电路板的方法

权利要求书

1.制备导电电路板的方法，其包括：在印刷线路板上给导电电路的表 面赋予粘性，提供含焊料粉末的淤浆给粘性区域以使焊料粉末附着于其上， 并随后加热所述印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，进一步包括将焊 膏施用到附着于其上的焊料的量不足的由此形成的焊接电路部分，并使焊 膏熔融以校正焊接电路。

2.权利要求2的制备导电电路板的方法，其中分配器用于施用焊膏。

3.权利要求1或2的制备导电电路板的方法，其中，在比焊料合金的 熔点高20～50℃的温度下，进行焊料电路形成过程中的焊料的熔融以及所 涂覆的焊膏中的焊料的熔融。