[发明专利]制备导电电路板的方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请是依据35USC§111(a)提交的申请，要求按照35USC§111(b)于2006年12月4日提交的日本专利申请No.2006-326655的提交日的按照35USC§119(e)(1)的权益。 

技术领域

本发明涉及制备焊接电路板的方法。更具体地，本发明涉及制备导电电路板的方法，其中在印刷线路板上细微导电电路的表面上形成焊料层。 

背景技术

近些年来，已开发出具有在绝缘衬底如塑料衬底、陶瓷衬底、或涂布塑料等的金属衬底上形成的电路图案的印刷线路板，且已广泛地采用通过在电路图案上焊接电子组件如IC器件、半导体芯片、电阻器、和电容器生产电子电路的技术。 

为了将这种电子组件的引线端子结合于电路图案上的预定位置，通常，预先在板上导电电路的表面上形成焊料的薄层，在其上印刷焊膏或焊剂，将预定的电子组件安装在确定的位置，并使薄焊料层或者焊料薄层和焊膏回流以建立焊接连接。 

最近，存在对于使电子产品小型化的更细节距的焊接电路板的需求。许多细节距组件如0.33mm节距QFP(四边扁平封装，Quad Flat Package)LSI和CSP(芯片尺寸封装，Chip Size Package)、和0.15mm节距FC(倒装芯片，Flip Chip)被安装。由此，焊接电路板中需要可以容纳这种细节距的非常细微且精确的焊接电路图案。 

诸如电镀、HAL(热风整平)、和采用焊料粉末的膏料印刷并随后使其回流的方法，用于在印刷线路板上形成由焊料膜构成的焊接电路。但是，通过电镀方法制备焊接电路时，难以形成厚的焊料层，然而采用HAL方法或焊膏印刷方法难以实现细节距。 

已公开了无需对准电路图案的麻烦操作而形成焊接电路的方法(例如参照JP-A HEI 07-7244)，其包括通过与粘性-赋予化合物的反应在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，将焊料粉末附着于粘性部分，并随后加热印刷线路板以熔融焊料并形成焊接电路。 

现在可以通过JP-A HEI 07-7244中公开的方法提供由简单工序形成的具有细微焊接电路图案的高可靠性电路板。但是，由于通过干法工艺在电路板上附着焊料粉末，这种方法存在诸如焊料粉末通过静电附着于不需要的地方、粉末散布等的问题，所有这些妨碍了高分辨率电路板的制备和粉末的有效利用。 

由此，本发明人先前申请了通过湿法工艺附着焊料粉末的方法的专利，通过将印刷线路板浸没在含焊料粉末的淤浆中以使焊料粉末附着于已赋予粘性的导电电路的表面(例如参照JP-A 2006-278650)。 

JP-A 2006-278650所述的方法中，将印刷线路板浸没在焊料粉末淤浆中以使焊料粉末附着于已赋予粘性的导电电路的表面，焊料粉末在淤浆中变为能漂浮的，这样相对于干法工艺降低了其粘着力。由此，本发明人申请了使焊料粉末牢固地附着于已赋予粘性的电路部分的方法的专利，其中使用焊料粉末淤浆的分配器，其中将压力施加于淤浆(例如参照日本专利申请2005-261835的说明书)。 

日本专利申请2005-261835说明书中描述的方法使得能将焊料粉末牢固地附着于导电电路部分。但是，有时在附着于印刷线路板上导电电路表面上的焊料粉末的量存在变化。这是因为日本专利申请2005-261835所述的方法在设备扫描印刷线路板的表面时采用了诸如分配器的设备来供应焊料粉末淤浆，且设备的扫描速度或者分配器的供给压力等方面存在变化，其导致附着于导电电路粘性部分上的焊料粉末的量方面的波动。 

本发明的目的是，提供校正附着的焊料量不足的地方处焊接电路部分、并降低在焊接电路形成中附着的焊料粉末的量变化的方法，且由此解决了上述问题。 

发明内容

本发明人由于针对上述问题的辛苦研究，实现了本发明。简而言之，本发明涉及如下方面： 

(1)一种制备导电电路板的方法，其包括：在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，提供含焊料粉末的淤浆给粘性区域以使焊料粉末附着于其上，并随后加热所述印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，进一步包括给由此形成的附着于其上的焊料的量不足的焊接电路部分赋予粘性，使焊料粉末附着于所述部分，并使焊料粉末熔融以校正焊接电路。 

(2)依据(1)的制备导电电路板的方法，其中通过施用焊剂来赋予粘性。 

(3)依据(1)或(2)的制备导电电路板的方法，其中焊球用作焊料粉末。