[发明专利]基板处理装置和基板处理方法无效
申请号: | 200780049603.9 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN101584035A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 森井浩二郎 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
基板载放台,该基板载放台具有载放基板的载放面;
处理部,该处理部对所述载放面上的所述基板进行处理;
相对位置变动装置,该相对位置变动装置使所述载放面上的所述基板相对于所述处理部的相对位置变动;
摄像部保持部件,该摄像部保持部件以能相对于所述载放面沿第一方向移动的形态安装在所述基板载放台上,且具有相对于所述载放面在所述载放面的法线方向上相对并沿第二方向延伸的相对部;
摄像部,该摄像部安装在所述相对部上,并能对在载放于所述载放面的所述基板上形成的第一标记、第二标记和第三标记进行摄像;
存储部,该存储部能存储所述基板上的所述第一标记的位置、所述基板上的所述第三标记的位置;
控制装置,该控制装置进行第一控制、第二控制和第三控制,在所述第一控制中,所述控制装置根据来自对作为对准基准的基板进行摄像的所述摄像部的信号,使所述相对位置变动装置变动所述相对位置,以使将所述第一标记与所述第二标记连接的线的方向与所述第一方向一致,在所述第二控制中,所述控制装置根据来自所述摄像部的信号,使在将所述第一标记与所述第二标记连接的线的方向与所述第一方向一致后的状态下的所述第一标记与所述第三标记的位置存储在所述存储部中,在所述第三控制中,所述控制装置根据来自对所述第一标记和所述第三标记的位置被所述存储部存储的所述作为对准基准的基板以外的期望进行对准的其它基板进行摄像的所述摄像部的信号,使所述相对位置变动装置变动所述其它基板相对于所述处理部的相对位置,以使所述其它基板上将所述第一标记与所述第三标记连接的线的方向与根据所述存储部中存储的所述第一标记与所述第三标记的位置计算得到的将所述第一标记与所述第三标记连接的线的方向一致。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述第三控制中,所述控制装置使所述相对位置变动装置变动所述其它基板相对于所述处理部的相对位置,以使所述其它基板上将所述第一标记与所述第三标记连接的线的中点与根据所述存储部中存储的所述第一标记和所述第三标记的位置计算得到的将所述第一标记与所述第三标记连接的线的中点一致。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制装置计算所述其它基板上的所述第一标记与所述第三标记间的距离和根据所述存储部中存储的所述第一标记和所述第三标记的位置计算得到的所述第一标记与所述第三标记间的距离的比值。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述摄像部具有:以不能移动的形态固定在所述摄像部保持部件上的第一照相机和第二照相机、以能相对于所述摄像部保持部件沿所述第二方向移动的形态安装在所述摄像部保持部件上的移动照相机,
在所述第三控制中,所述控制装置根据来自对所述其它基板的所述第三标记进行摄像的所述第一照相机的信号、来自对所述其它基板的所述第一标记进行摄像的所述第二照相机的信号,来确定将所述其它基板上的所述第一标记与所述第三标记连接的线的方向。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述摄像部具有:以不能移动的形态固定在所述摄像部保持部件上的第一照相机和第二照相机、以能相对于所述摄像部保持部件沿所述第二方向移动的形态安装在所述摄像部保持部件上的移动照相机,
在所述第一控制中,所述控制装置根据所述移动照相机摄像得到的所述第一标记和所述第二标记的位置来确定将所述第一标记与所述第二标记连接的线的方向,在所述第二控制中,所述控制装置使所述移动照相机摄像得到的所述第一标记和所述第二标记的位置存储在所述存储部中。
6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述摄像部保持部件上,将液滴朝基板排出的液滴排出部以相对于所述摄像部保持部件能沿所述第二方向移动或不能沿所述第二方向移动的形态安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造