[发明专利]基板处理装置和基板处理方法无效
申请号: | 200780049603.9 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN101584035A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 森井浩二郎 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及处理基板的基板处理装置,涉及例如使用激光来加工基板、或者使用等离子来加工基板的基板处理装置。本发明尤其涉及适合在大型玻璃基板上生成滤色片时使用、或者在对大型玻璃基板上生成的滤色片进行修复时使用的基板处理装置。
另外,本发明涉及处理基板的基板处理方法,涉及例如使用激光来加工基板、或者使用等离子来加工基板的基板处理方法。本发明尤其涉及适合在大型玻璃基板上生成滤色片时使用、或者在对大型玻璃基板上生成的滤色片进行修复时使用的基板处理方法。
背景技术
在液晶显示器、有机EL显示器等显示设备中,像素被高精细地配置在大面积基板上。此处,在这些显示设备中,基板尺寸在逐年增大,例如,使用一边达数米的大面积基板的情况也在增加。
针对这样的基板,例如在生成像素图案后对部分像素进行加工和修复时,需要使处理装置在基板上移动,对相应的像素精确地进行加工和修复,为此,需要使载放有基板的基板载放台准确地旋转来对齐基板,以使处理装置的移动方向与基板的像素的方向准确地对齐。
作为这样的基板的对齐方法,有日本专利特开平2-283097号公报中记载的技术方案。
在该基板的对齐方法中,利用单个照相机对设置在基板上的两个基准依次进行观察,测定位置数据,并根据观察得到的位置数据、针对各个基准予以存储的理论上的位置数据来求出修正量。
根据上述基板的对齐方法,只需将观察得到的位置数据与所存储的理论上的位置数据加以比较就能进行基板的对齐,因此能迅速地进行基板的对齐。
发明的公开
发明所要解决的技术问题
然而,本发明者发现,上述以往的方法虽能迅速地进行基板的对齐,但有时会因以下所示的原因而无法准确地进行基板的对齐。
即,当像素以2维状态排列在基板上的X方向和Y方向上,处理装置的照相机能在两个移动方向(以下设为X’方向和Y’方向)上移动,照相机根据X’方向的移动量和Y’方向的移动量之和而2维地自由移动时,X方向有时与X’方向和Y’方向中的任一个均不一致。
另外,如图11所示,像素的排列方向即X方向和Y方向通常正交,但如图12所示,有时像素的排列方向即X方向和Y方向不正交。进一步说明的话,即在生成高精细的显示设备时,需要在使照相机的移动方向的一个方向与基板的像素的排列方向的一个方向准确对齐的基础上(例如使上述X方向、上述X’方向准确地对齐的基础上)考虑上述X方向与上述Y方向的正交度、上述X’方向与上述Y’方向的正交度,但存在这样的问题:例如在通过曝光来形成像素图案时,上述X方向与上述Y方向的正交度(像素图案偏差)对每个所使用的掩膜而言均不同。
因此,在变更掩膜时,所存储的理论上的位置数据变得不准确,无法准确地进行基板的对齐。
因此,本发明的目的在于提供一种能准确且迅速地进行基板的对齐的基板处理装置和基板处理方法。
解决技术问题所采用的技术方案
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造