[发明专利]嵌有片状电容器的印刷电路板

权利要求书

1、一种多重布线层互联元件，包括：

介电层，其具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面；

暴露于所述第一表面的多个第一导电迹线；

暴露于所述第二表面的多个第二导电迹线；

沿着背离所述多个第一导电迹线的方向朝向所述第二表面突伸的多个固态金属特征；以及

电气部件，其具有直接冶金熔接到所述多个第一固态金属特征上的多个固态金属端子。

2、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述固态金属端子主要由第一金属成分构成，所述第一固态金属特征主要由第二金属成分构成，所述固态金属端子和所述固态金属特征相熔接的界面区主要由第三成分构成，所述第一、第二和第三成分基本上相同。

3、如权利要求2所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一和第二金属中的每种选自下面一组：贵金属，铝。

4、如权利要求2所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一和第二金属中的每种主要由铜构成。

5、如权利要求2所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一和第二金属中的每种主要由铝构成。

6、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一固态金属特征具有由暴露于其外表面的第一金属构成的第一成分，所述固态金属端子具有由暴露于其外表面的第二金属构成的第二成分，所述第一固态金属特征和所述固态金属端子之间的界面区具有第三成分，所述第三成分由所述第一金属与所述第二金属的固态混合物构成。

7、如权利要求6所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一和第二金属中的每种选自下面一组：贵金属，铝。

8、如权利要求6所述的多重布线层互联元件，其中，所述第一和第二金属中的至少一种主要由选自下面一组的单一金属构成：镍，金。

9、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述电气部件完全布置在所述多个第一导电迹线和所述多个第二导电迹线之间。

10、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述电气部件包括离散的电容器，所述多个固态金属端子包括用于向所述离散的电容器施加不同的第一和第二电势的第一和第二端子。

11、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，电气部件包括离散的电阻器，所述多个固态金属端子包括用于向所述离散的电阻器施加不同的第一和第二电势的第一和第二端子。

12、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，电气部件包括离散的电感器，所述多个固态金属端子包括用于接收不同的第一和第二电势的第一和第二端子。

13、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，电气部件包括半导体芯片，所述半导体芯片上具有多个有源器件，所述多个固态金属端子包括用于接收不同的第一和第二电势的第一和第二端子。

14、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属特征包括多个固态金属凸块，每个所述固态金属凸块主要由选自下面一组的一种或多种金属构成：贵金属，铝。

15、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属凸块的形状选自下面一组：棱锥形，截锥形，圆锥形。

16、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属凸块的高度小于大约100微米。

17、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属特征包括多个细长的固态金属轨，所述柜沿着平行于所述第一导电迹线的内表面的方向纵向延伸，每个所述固态金属轨主要由选自下面一组的一种或多种金属构成：贵金属，铝。

18、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属轨的高度小于大约100微米。

19、如权利要求1所述的多重布线层互联元件，其中，所述多个固态金属特征通过扩散结合而熔接至所述多个固态金属端子。