[发明专利]嵌有片状电容器的印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

[0001]本申请要求2006年12月19日提交的美国临时专利申请No.60/875,730的优先权，其公开内容以引用方式并入本申请。

技术领域

[0002]本发明涉及一种多重布线层互联元件，用于将微电子元件例如半导体芯片、封装半导体芯片和类似物互联至另一这样的芯片或其它部件。

背景技术

[0003]微电子元件例如半导体芯片通常需要有密集的外部互联。半导体芯片网络的经常要求有大的解耦电容，而这样的电容难以在芯片上获得。因此，电容器有时被安装成紧密邻近于芯片，以提供所需的解耦电容。在其它情况下，要求使用外部电感器或电阻器，它们应该能被最方便地安装在也连接着芯片的电路板上。然而，将离散的电容器、电感器或电阻器焊接至芯片载体或电路板的表面上，不论是在其上被安装芯片之前或之后，都是很费力的。此外，在这种芯片载体或电路板的相同表面上安装这样的部件减小了可供安装芯片或封装芯片的面积值。在芯片载体和电路板具有多重暴露布线层的情况下，在芯片载体或电路板的与装有芯片的表面相反的表面上安装电容器或其它部件，还耗用了本应由芯片或其它器件占据的区域。

发明内容

[0004]在本发明的一个实施方式中，一种多重布线层互联元件包括：介电层，其具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面，暴露于所述第一表面的多个第一导电迹线，暴露于所述第二表面的多个第二导电迹线，沿着背离所述多个第一导电迹线的方向朝向所述第二表面突伸的多个固态金属特征(solid metal features)，和电气部件，其具有直接冶金熔接至所述多个第一固态金属特征的多个固态金属端子(solid metal terminals)。

[0005]在本发明的另一实施方式中，一种制造多重布线层互联元件的方法包括：a)将电气部件的多个固态金属端子直接冶金熔接至突伸到第一元件的第一金属层上方的多个固态金属特征，以形成具有远离第一元件暴露表面的熔接子组件，以及(b)将熔接子组件与下述部分组装在一起：(i)介电层，其具有与熔接子组件的暴露表面相邻的第一表面，和(ii)第二金属层，其与介电层的远离第一表面的第二表面临近。

附图说明

[0006]图1示出了根据本发明的一个实施方式的多重布线层互联元件。

[0007]图2是图1中的互联元件的平面图。

[0008]图3示出了根据本发明的一个实施方式的多个导电凸块。

[0009]图4A-4E示出了导电凸块的示例性替代结构。

[0010]图5A-5C示出了用于形成互联元件的替代性过程。

[0011]图6A-6B示出了根据本发明的另一实施方式的用于形成互联元件的替代性过程。

[0012]图7示出了根据本发明的一个实施方式借助于导电凸块导电结合的子组件。

[0013]图8示出了将多个子组件与多个介电层结合的结合过程。

[0014]图9示出了由图8中的结合过程导致的组件。

[0015]图10示出了在本发明的一个实施方式中的另一制造阶段。

[0016]图11示出了根据本发明的一个实施方式的互联元件。

[0017]图12示出了根据本发明另一实施方式的互联元件。

[0018]图13示出了根据本发明另一实施方式的金属层结构上的凸块。

[0019]图14是根据本发明另一实施方式的互联元件的剖视图。

具体实施方式

[0020]根据本发明的一个实施方式的多重布线层互联元件在图1中示出。如示于图1，互联元件100包括嵌入互联元件100的第一暴露布线层120和第二暴露布线层122之间的电容器110或其它电气部件。每个暴露布线层既可以是相对薄的，例如厚度为几(二至五)微米(μm)，也可以具有中等厚度，例如12μm或18μm，或者是相对厚的，例如35微米或以上。此外，不需要使每个暴露布线层具有完全均匀的厚度，因为布线层的一些部分可以比其它部分薄，并且两个暴露布线层120和122不需要具有相同的厚度。暴露布线层120、122理想地包括贵金属例如铜、镍、铝或其它金属，其最多只经受轻度表面腐蚀。