[发明专利]基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法有效

专利信息
申请号: 200780050402.0 申请日: 2007-11-13
公开(公告)号: CN101588977A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 波多野晃继;中谷喜纪;越智久雄 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: B65H21/00 分类号: B65H21/00;B29C65/02;B29C65/50;B65H20/00;G09F9/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基材 处理 装置 使用 方法
【权利要求书】:

1.一种基材处理装置,其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施 规定的处理的第一生产线和第二生产线之间,其特征在于,包括:

基材搬送部,其从所述第一生产线接收作为处理对象的第一可挠 性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材,并向所述第 二生产线搬送;

第一基材分割部,其分割通过所述基材搬送部从所述第一生产线 搬送的所述第一或第二可挠性基材;

基材回收部,其从通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材 始端回收所述第一或第二可挠性基材;

基材供给部,其向通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材 终端供给所述第一或第二可挠性基材;

第一基材连接部,其将所述基材终端和从所述基材供给部供给的 基材始端连接;

第二基材分割部,其设置在所述基材供给部和所述第二生产线之 间,分割所述第一或第二可挠性基材;

第三基材分割部,其设置在所述第一生产线和所述基材回收部之 间,将被所述基材回收部回收的过程中的所述第一或第二可挠性基材 分割;和

第二基材连接部,其将通过所述第三基材分割部被分割而产生的 所述第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过所述第二基材分割部 被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材终端连接。

2.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述第一基材分割部兼作为所述第三基材分割部。

3.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述第一基材连接部兼作为所述第二基材连接部。

4.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于,包括:

第一基材供给调整部,其设置在所述第一生产线与所述第一和第 三基材分割部之间,在接收并储存来自该第一生产线的第一或第二可 挠性基材之后,或者在接收的同时,送出该第一或第二可挠性基材; 和

第二基材供给调整部,其设置在所述第一和第二基材连接部与所 述第二生产线之间,在接收并储存来自该第一和第二基材连接部的所 述第一或第二可挠性基材之后,或者在接收的同时,送出该第一或第 二可挠性基材。

5.如权利要求4所述的基材处理装置,其特征在于:

所述第一和第二基材供给调整部具有基材供给调整辊,该基材供 给调整辊在分别与所述第一或第二可挠性基材的表面抵接并进行旋转 的同时,在与该第一或第二可挠性基材的搬送方向大致交叉的方向上 进行往返运动,由此改变搬送通路。

6.如权利要求5所述的基材处理装置,其特征在于:

所述基材供给调整辊,按照相对于搬送的所述第一或第二可挠性 基材,只与该第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构 成。

7.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述基材搬送部具有搬送辊,该搬送辊与所述第一或第二可挠性 基材的表面抵接的同时进行旋转,对该第一或第二可挠性基材进行搬 送。

8.如权利要求7所述的基材处理装置,其特征在于:

所述搬送辊,按照相对于搬送的所述第一或第二可挠性基材,只 与该第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。

9.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述基材回收部具有卷绕辊,该卷绕辊将已回收的所述第一或第 二可挠性基材卷绕并储存。

10.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述基材供给部具有卷绕辊,该卷绕辊将用于供给的所述第一或 第二可挠性基材卷绕并储存。

11.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个,用激光分割所 述第一或第二可挠性基材。

12.如权利要求1所述的基材处理装置,其特征在于:

所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个,用刀具分割所 述第一或第二可挠性基材。

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