[发明专利]基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法有效
申请号: | 200780050402.0 | 申请日: | 2007-11-13 |
公开(公告)号: | CN101588977A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 波多野晃继;中谷喜纪;越智久雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | B65H21/00 | 分类号: | B65H21/00;B29C65/02;B29C65/50;B65H20/00;G09F9/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 处理 装置 使用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方 法。
背景技术
在液晶显示装置和有机EL显示装置等的制造工艺中,具有对基板 进行曝光的生产线,蚀刻被曝光的基板的生产线,清洗被蚀刻的基板 的生产线等各种处理生产线。
近年来,取代玻璃基板、硅晶片等的硬基板,使用塑料基板、金 属膜基板那样的富有柔韧性和耐冲击性的可挠性基板的液晶显示装置 和有机EL显示装置的研究盛行起来。这样的富有柔韧性的可挠性基板 不能通过基板自身保持形状。因此,在使用这种基板的显示装置的制 造工序中,为了将基板以带状形式并施加张力的状态下搬送,使用从 卷状物至卷状物方式进行搬送的卷对卷(roll to roll)搬送方式。
为了提高制造效率等,有时通过这样的卷对卷搬送将可挠性基板 同时地在各种处理生产线搬送。
使用这样的卷对卷搬送方式的塑料基板等的可挠性基板的处理技 术,例如在专利文件1和专利文件2等中公开。
专利文件1:特开2001-252978号公报
专利文件2:特开2003-133230号公报
发明内容
但是,通过卷对卷搬送方式搬送塑料基板等可挠性基板时,在各 个处理生产线上的处理装置发生问题时,可挠性基板被同时地在各种 处理生产线搬送。因此,必须停止包括维修对象的处理装置在内的所 有的处理装置,这会降低生产效率。而且,这时,由于在处理生产线 上滞留有处理对象的可挠性基板,因此有可能产生表面氧化,有可能 对质量产生负面影响。
另外,对各个处理生产线的处理装置进行定期维护时,要停止所 有的处理装置。因此,从生产线的运转效率的观点出发,必须对各个 处理装置同时进行维护,这样增加了维护所需人员。
本发明鉴于上述问题而完成,目的是在连接有长尺状的可挠性基 材的多个制造生产线同时地进行处理时,使基材的处理成本和处理效 率良好。
本发明的基材处理装置,其设置在分别对长尺状的可挠性基材实 施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间,其特征在于,包括: 基材搬送部,其从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/ 或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材,并向第二生产线搬送; 第一基材分割部,其分割通过基材搬送部从第一生产线搬送的第一或 第二可挠性基材;基材回收部,其从通过第一基材分割部被分割而产 生的基材始端回收第一或第二可挠性基材;基材供给部,其向通过第 一基材分割部被分割而产生的基材终端供给第一或第二可挠性基材; 第一基材连接部,其将基材终端和从基材供给部供给的基材始端连接; 第二基材分割部,其设置在基材供给部和第二生产线之间,分割第一 或第二可挠性基材;第三基材分割部,其设置在第一生产线和基材回 收部之间,将被基材回收部回收的过程中的第一或第二可挠性基材分 割;和第二基材连接部,其将通过第三基材分割部被分割而产生的第 一或第二可挠性基材的基材始端、与通过第二基材分割部被分割而产 生的第一或第二可挠性基材的基材终端连接。
另外,本发明的基材处理装置,也可以是第一基材分割部兼作为 第三基材分割部。
并且,本发明的基材处理装置,也可以是第一基材连接部兼作为 第二基材连接部。
另外,本发明的基材处理装置也可以是,包括:第一基材供给调 整部,其设置在第一生产线与第一和第三基材分割部之间,在接收并 储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后,或者在接收的同 时,送出第一或第二可挠性基材;和第二基材供给调整部,其设置在 第一和第二基材连接部与第二生产线之间,在接收并储存来自该第一 和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后,或者在接收的同时, 送出第一或第二可挠性基材。
并且,本发明的基材处理装置也可以是,第一和第二基材供给调 整部具有基材供给调整辊,该基材供给调整辊在分别与第一或第二可 挠性基材的表面抵接并进行旋转的同时,在与第一或第二可挠性基材 的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动,由此改变搬送通路。
另外,本发明的基材处理装置也可以是,基材供给调整辊,按照 相对于搬送的第一或第二可挠性基材,只与第一或第二可挠性基材的 非处理侧的表面抵接的方式构成。
并且,本发明的基材处理装置也可以是,基材搬送部具有搬送辊, 该搬送辊与第一或第二可挠性基材的表面抵接的同时进行旋转,对第 一或第二可挠性基材进行搬送。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780050402.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种红色长余辉发光材料及其制备方法
- 下一篇:有机发光显示装置