[发明专利]具有冷却剂传送的铣刀以及铣刀镶片有效
申请号: | 200780051381.4 | 申请日: | 2007-12-12 |
公开(公告)号: | CN101674911A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | P·D·普里查德;L·R·安德拉斯 | 申请(专利权)人: | 钴碳化钨硬质合金公司 |
主分类号: | B23C5/28 | 分类号: | B23C5/28;B23Q11/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志强 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 冷却剂 传送 铣刀 以及 | ||
1.一种用于形成切屑并且去除材料的切削镶片,其中冷却剂被提供给该切削镶片,该切削镶片包括:
呈现出至少一个切削位置的一个切削镶片本体;
该切削镶片本体包含一个冷却剂进入通路,冷却剂可以流动通过该冷却剂进入通路;并且
该切削镶片本体具有一个前刀面,该前刀面包含与该冷却剂进入通路相联通的至少一个分离的凹陷,该分离的凹陷对应于该切削位置,并且该分离的凹陷沿着径向向外的方向朝向该对应的切削位置延伸,该分离的凹陷具有相对于前刀面的一深度,该深度在径向向外的方向上减小。
2.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体呈现出至少两个切削位置,并且该前刀面包含至少两个分离的凹陷,这些分离的凹陷各自对应于一个切削位置,并且这些分离的凹陷各自朝向其对应的切削位置延伸。
3.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体呈现出至少两个切削位置,并且该分离的凹陷对应于这些切削位置之一并且向其延伸。
4.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体呈现出多个切削位置,并且该前刀面包含多个分离的凹陷,这些分离的凹陷各自对应于这些切削位置之一,并且这些分离的凹陷各自朝向其对应的切削位置延伸。
5.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该分离的凹陷在邻近该切削位置处具有一个径向向外的终止,由此冷却剂在该切削位置之下流出该分离的凹陷并且朝向该切削位置向上喷射。
6.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体进一步包括一个底表面、以及一个外周侧表面;该切削镶片本体在该前刀面中具有围绕该冷却剂进入通路的一个缺口;并且这些分离的凹陷各自与该缺口相交以与该冷却剂进入通路相联通。
7.根据权利要求6所述的切削镶片,其中这些分离的凹陷各自具有一个径向在内的部分以及一个径向在外的部分,并且该径向在内的部分与该缺口相交并且该径向在外的部分邻近所对应的一个切削位置。
8.根据权利要求7所述的切削镶片,其中这些分离的凹陷各自的径向在外的部分终止在所对应的一个切削位置的径向向内的一个位置处;并且对于这些分离的凹陷中的每一个,该前刀面的一个外周部分将该分离的凹陷的径向在外的部分从所对应的一个切削位置上分隔开。
9.根据权利要求6所述的切削镶片,其中这些切削位置各自包括一个分离的切削刃,该切削刃形成在该前刀面与该外周侧表面的相交处。
10.根据权利要求1所述的切削镶片,其中这些分离的凹陷各自具有与该前刀面共面的一个宽度,并且该宽度在径向向外的方向上减小。
11.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体由一种粉末冶金技术制成,并且其中该切削镶片本体包括选自下组的一种材料,该组的构成为:工具钢类、烧结碳化物类、金属陶瓷类、以及其他陶瓷类。
12.根据权利要求1所述的切削镶片,其中该切削镶片本体被涂覆有一个或多个涂层。
13.根据权利要求1所述的切削镶片,其中这些分离的凹陷中的至少两个对应于这些切削位置中的同一个。
14.一种用于形成切屑并且去除材料的切削镶片,其中冷却剂被提供给该切削镶片,该切削镶片包括:
呈现出至少一个切削位置的一个切削镶片本体;
该切削镶片本体包含一个冷却剂进入通路,冷却剂可以流动通过该冷却剂进入通路;并且
该切削镶片本体具有一个前刀面,该前刀面包含与该冷却剂进入通路相联通的至少一个分离的凹陷,该分离的凹陷对应于该切削位置,并且该分离的凹陷朝向所述对应的切削位置延伸;
该切削镶片本体还包括底表面和外周侧表面;
该切削镶片本体在该前刀面中具有围绕该冷却剂进入通路的一个缺口;并且这些分离的凹陷各自与该缺口相交以与该冷却剂进入通路相联通;以及
其中这些分离的凹陷各自具有相对于该前刀面的一个深度,并且该深度在径向向外的方向上减小。
15.根据权利要求14所述的切削镶片,其中这些分离的凹陷各自具有与该前刀面共面的一个宽度,并且该宽度在径向向外的方向上减小,由此在该分离的凹陷中的径向向外的方向上的冷却剂的流动朝向该分离的凹陷的一个径向在外的部分会聚。
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