[发明专利]具有冷却剂传送的铣刀以及铣刀镶片

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成切屑并且去除材料操作的一种铣刀以及一种铣刀镶片。更确切地说，本发明涉及用于形成切屑并且去除材料操作的一种铣刀以及一种铣刀镶片，其中在铣刀镶片与工件之间的界面(即，镶片-切屑界面)附近存在增强的冷却剂传送，以减少在镶片-切屑界面的过度的热量。

背景技术

在形成切屑并且去除材料的操作中(例如，一个铣削操作)，在切削镶片与从工件上去除切屑的位置(即，镶片-切屑界面)之间的界面处产生热量。众所周知，在镶片-切屑界面处过度的热量可以对铣刀镶片的有效刀具寿命具有负面(即，减小或缩短)的影响。正如可以认识到的，较短的有效刀具寿命增加了操作成本并且降低了总生产效率。因此，存在与减小在镶片-切屑界面处的热量有关的易于了解的优点。

在此方面，授予Lagerberg的美国专利号6,053,669讨论了减小在镶片-切屑界面处的热量的重要性。更确切地说，Lagerberg提到当由烧结碳化物制成的切削镶片达到一定温度时，其塑性变形耐受力减小。塑性变形耐受力的减小增加了切削镶片破裂的危险。授予Wertheim的美国专利号5,775,854指出，工作温度的升高导致切削镶片的硬度的降低，结果增加了该切削镶片的磨损。Lagerberg以及Wertheim的专利各自讨论了为镶片-切屑界面传送冷却剂的重要性。

其他专利文献披露了为镶片-切屑界面传送冷却剂的不同方式或系统。在此方面，授予Antoun的美国专利号6,045,300披露了使用高压以及高流量的冷却剂的传送来解决在镶件-切屑界面处的热量。Kreamer的美国专利申请公开号2003/00820118披露了在切削镶片与一个顶板之间的多个凹槽。冷却剂通过这些凹槽流动来解决镶片-切屑界面处的热量。授予Hong的美国专利号5,901,623披露了对镶片-切屑界面施加液氮的冷却剂传送系统。

易于了解的是，在一个形成切屑并且去除材料的操作中，镶片-切屑界面处的较高操作温度通过过早破裂和/或过度磨损对有效刀具寿命具有一种损害性的影响。因此，高度令人希望的是提供用于形成切屑并且去除材料的操作的一种切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中在铣刀镶片与工件之间的界面(即，镶片-切屑界面，它是在工件上产生切屑的位置)处存在一种改进的冷却剂传送。

在铣削操作中，从工件上产生的切屑有时可以粘(例如，通过熔合)在切削镶片(例如，一个铣刀镶片)的表面上。切屑材料以这种方式在切削镶片上的累积是人们不希望发生的，它可以对切削镶片的性能、并且因此对整个去除材料的操作有负面影响。

因此，将会高度令人希望的是提供用于形成切屑并且去除材料的操作的一种切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中存在为镶片-切屑界面处的增强的冷却剂传送，从而引起在镶片-切屑界面处的增强的润滑。在镶片-切屑界面处的增强润滑的结果是降低了切屑粘在切削镶片上的趋势。

如在一个切削操作，例如，一个铣削操作中，可以发生当切屑粘在切削镶片上时这些切屑不从镶片-切屑界面的区域流出的情况。当切屑不从镶片-切屑界面的区域流出时，存在切屑可能被再切削的可能性。人们不希望铣刀镶片对已经从工件上去除的切屑进行再次切削。镶片-切屑界面的冷却剂的流动协助镶片-切屑界面的切屑的排出，由此使切屑被再次切削的可能性最小化。

因此，将会高度令人希望的是提供用于形成切屑并且去除材料操作的一种切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中存在一个增强的镶片-切屑界面处的冷却剂传送，从而降低切屑被再次切削的可能性。在镶片-切屑界面处增强的冷却剂流动的结果是更好的从镶片-切屑界面的附近排出切屑，其结果是降低了再次切削切屑的可能性。

发明内容

本发明在其一种形式中是一种用于形成切屑并且去除材料的切削镶片，其中将冷却剂提供给该切削镶片。该切削镶片包括一个切削镶片本体，该切削镶片本体呈现出至少一个切削位置。该切削镶片本体包含一个冷却剂进入通路，冷却剂可以流动通过该冷却剂进入通路。该切削镶片本体具有一个前刀面，该前刀面包含至少一个分离的凹陷，该分离的凹陷与该冷却剂进入通路相联通。该分离的凹陷对应于该切削位置并且向该切削位置延伸。