[发明专利]散热器和电子装置以及电子装置的制造方法无效
申请号: | 200780052112.X | 申请日: | 2007-03-19 |
公开(公告)号: | CN101627472A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 安斋久雄 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;李艳艳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种散热器,该散热器具有:
基座,其与发热体热连接;和
多个散热片,其从该基座的与所述发热体连接的连接面的相反侧面延伸出去而形成,该散热器的特征在于,
在所述多个散热片中,配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长,并且随着所述热传导温度的降低而使所述散热片形成得较短,
并且,所述散热片形成为朝向外侧弯折的形状。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
从冷却风的流动方向观察所述基座和所述散热片时,所述基座和所述散热片的外形形状形成为矩形。
3.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述散热片形成为倒J字形状。
4.一种散热器,其具有:
基座,其与发热体热连接;和
多个散热片,其从该基座的与所述发热体连接的连接面的相反侧面延伸出去而形成,该散热器的特征在于,
在所述多个散热片中,配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长,并且随着所述热传导温度的降低而使所述散热片形成得较短,
并且,所述散热片由从所述基座直立起来的直立部和从该直立部向外侧弯折成大致直角的水平部构成。
5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,
从冷却风的流动方向观察所述基座和所述散热片时,所述基座和所述散热片的外形形状形成为矩形。
6.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,
在所述水平部的上表面设有信息显示部。
7.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,
所述散热片形成为倒L字形状。
8.一种电子装置,其特征在于,
该电子装置具有散热器,
所述散热器包括:
基座,其与作为发热体的电子元件热连接;和
多个散热片,其从该基座的与所述发热体连接的连接面的相反侧面延伸出去而形成,
在所述多个散热片中,配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长,并且随着所述热传导温度的降低而使所述散热片形成得较短,
并且,所述散热片由从所述基座直立起来的直立部和从该直立部向外侧弯折成大致直角的水平部构成。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,
从冷却风的流动方向观察所述基座和所述散热片时,所述基座和所述散热片的外形形状形成为矩形。
10.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,
在所述水平部的上表面设有信息显示部。
11.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,
所述散热片形成为倒L字形状。
12.一种电子装置的制造方法,该电子装置的制造方法包括将具有多个散热片的散热器用运送装置搭载到作为发热体的电子元件上的工序,该电子装置的制造方法的特征在于,
将所述散热器的所述多个散热片构成为:配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长,并且随着所述热传导温度的降低而使其长度形成得较短,并且,通过使所述散热片在中间位置向外侧弯折,从而具有从所述基座直立起来的直立部和从该直立部弯折成大致直角的水平部,
并且,通过所述运送装置吸附所述水平部来将所述散热器运送到所述电子元件上。
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