[发明专利]散热器和电子装置以及电子装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器和电子装置以及电子装置的制造方法，特别涉及到具有多个散热片的散热器和电子装置以及电子装置的制造方法。

背景技术

例如，功率器件等电子装置实现了高密度化和高输出化，与此相伴地产生的发热量也有增大的倾向。为此，在这些发热的电子装置中设有用于进行冷却的散热器。通常，这种散热器构成为在与作为发热体的电子元件热连接的基座上设置多个散热片。

此外，已知有例如专利文献1和专利文献2中公开的散热器的结构。图1所示的散热器1A是模拟显示的专利文献1中公开的散热器。此外，图2所示的散热器1B是模拟显示的专利文献2中公开的散热器。

如各图中所示，散热器1A、1B构成为在与作为发热体的电子元件5热连接的基座2上形成多个散热片3A、3B的结构。通过如此设置多个散热片3A、3B，能够增大散热片3A、3B整体的散热面积，提高散热效率。

另外，在图1和图2所示状态下，冷却散热器1A、1B的冷却风沿相对于图的纸面垂直的方向吹送。

其中，关注图1所示的散热器1A，该散热器1A的散热片3A全部形成为相等的长度。像这样，使散热片3A全部是相等的长度的话，散热器1A的整体形状形成为大致长方体形状。由此，该散热器1A如后所述那样空间利用效率较高，因而以往一般被广泛应用。

与此相对地，图2所示的散热器1B被设定为：处于基座2的中央位置的散热片3B的长度较长，越靠外侧散热片3B的长度变得越短。

图3示出了基座2的温度分布。该图中的A1～A3与图2中所示的基座2的A1～A3的位置对应。如图3所示，作为发热体的电子元件5所配置的位置A2的温度最高，从该位置A2开始基座2的温度越靠外侧越低。

因此，像散热器1B那样在基座2的温度较高的部位处配置散热效率高的较长散热片3B，并随着越靠外侧温度越低，散热片3B的长度也变短，由此能够实现散热效率较高的无浪费的散热器1B。此外，散热片3B的长度与基座2的温度分布相对应，无需设定多余的长度，因此能够实现材料减少和轻量化。

专利文献1：日本特开2006-108239号公报

专利文献2：日本特开2003-008264号公报

然而，在电子设备内，供电子装置装配的装配空间一般多为长方体形状。因此，如图1所示的整体形状为立方体状的散热器1A相对于电子设备的装配性良好，相对于电子设备的空间利用效率较高。

然而，在散热片3A的长度全部相等的情况下，散热片3A的长度需要以基座2上温度最高的部位处的、最长的散热片3A为基准。因此，图1所示的散热器1A虽然空间利用效率高，然而由于需要形成多余长度的散热片3A，变得大型化，因而有着如下问题：需要很多材料，与此相伴地重量也增加了。

另一方面，图2所示的散热器1B虽然如上所述那样散热效率高，然而其正面视图呈山形形状。因此，在设有散热器1B的电子装置中，需要在电子设备内形成与散热器1B的形状相配合的装配空间，因而容易在电子设备内产生所谓的无效空间。由此，对于散热器1B来说，有着将其装配到电子设备中时空间利用效率较低的问题。

发明内容

本发明的总体目的在于解决上述现有技术的问题，提供一种改良且有用的散热器和电子装置以及电子装置的制造方法。

本发明的更为详细的目的在于提供一种能够同时实现空间利用效率的提高和散热效率的提高的散热器和电子装置以及电子装置的制造方法。

为了达成该目的，本发明中的散热器具有：基座，其与发热体热连接；和多个散热片，其从该基座的与所述发热体连接的连接面的相反侧面延伸出去而形成，该散热器的特征在于，在所述多个散热片中，配设于来自所述发热体的热传导温度高的部位的所述散热片形成得较长，并且随着所述热传导温度的降低而使所述散热片形成得较短，并且，所述散热片形成为朝向外侧弯折的形状。

此外，优选的是，在上述发明中的散热器的基础上，从冷却风的流动方向观察所述基座和所述散热片时，所述基座和所述散热片的外形形状形成为矩形。

此外，优选的是，在上述发明中的散热器的基础上，所述散热片形成为倒J字形状。