[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，其特征在于，具有：

芯基板；

树脂绝缘层，其被层叠于上述芯基板；以及

电容器部，其由介电层和夹着上述介电层而相对置的蓄积 负电荷的第一电极和蓄积正电荷的第二电极形成，

其中，形成上述第一电极的金属的离子化倾向大于形成上 述第二电极的金属的离子化倾向。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述电容器部被设置在上述树脂绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

形成上述第一电极的金属为镍，

形成上述第二电极的金属为铜。

4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述介电层是依次层叠通过溅射得到的第一溅射膜、通过 溶胶-凝胶法得到的溶胶-凝胶膜、以及通过溅射得到的第二溅 射膜而成的介电层。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述介电层由形成在上述第一电极侧的通过溅射得到的溅 射膜和形成在上述第二电极侧的通过溶胶-凝胶法得到的溶胶- 凝胶膜构成。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

在上述芯基板形成有通孔导体。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

在上述电容器部上设置有多个积层层。

8.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

在上述电容器部设置有与上述第一电极电连接的第一通路 孔导体和与上述第二电极电连接的第二通路孔导体，并且该多 层印刷线路板具有：

第一导体层，其形成在上述芯基板上，与上述第一通路孔 导体电连接；以及

第二导体层，其形成在上述芯基板上，与上述第二通路孔 导体电连接。

9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，其特征在于，

在上述芯基板上设置有形成上述第一通路孔导体和上述第 二通路孔导体用的对准标记。

10.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述树脂绝缘层内置有上述电容器部。

11.根据权利要求10所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述第二电极由形成在上述介电层上的金属膜和形成在上 述金属膜上的镀膜构成，

上述金属膜的上表面位于上述树脂绝缘层的上表面，上述 金属膜的上表面和上述树脂绝缘层的上表面为同一面。

12.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，具有 以下工序：

芯基板制作工序，制作芯基板；

树脂绝缘层层叠工序，对上述芯基板层叠树脂绝缘层；以 及

电容器部制作工序，设置电容器部，该电容器部是利用蓄 积负电荷的第一电极和蓄积正电荷的第二电极来夹着介电层而 形成，其中，上述第二电极由离子化倾向小于形成上述第一电 极的金属的离子化倾向的金属形成。

13.根据权利要求12所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

上述电容器部层叠在上述树脂绝缘层上。

14.根据权利要求12所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

上述电容器部制作工序具有以下工序：

利用溶胶-凝胶法在上述第一电极上形成溶胶-凝胶膜之后 在600℃以上且2000℃以下的条件下进行烧制的工序；以及

在上述溶胶-凝胶膜上进一步形成第二电极的工序。