[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。 

背景技术

提出了一种将隔着绝缘层而层叠多层的布线图案之间通过绝缘层内的通路孔来进行电连接的多层印刷线路板。 

在这种多层印刷线路板中，当所安装的半导体元件高速地接通和断开时，有时产生开关噪声而使电源线的电位降低。 

因此，在专利文献1中公开了一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板为了抑制这种电位的降低而在电源线与接地线之间连接电容器部并能够去耦。 

但是，设置在专利文献1的多层印刷线路板上的电容器部采用由混合了无机填料的有机树脂构成的介电层(DielectricLayer)。因此无法使静电容量足够大，难以发挥充分的去耦效果。 

因此，在专利文献2中公开了一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板具有如下这样构成的电容器部，利用两个电极夹持陶瓷制的高介电层而形成，将一个电极与半导体元件的电源线连接、另一个与接地线连接。 

设置在专利文献2所公开的多层印刷线路板上的电容器部如下这样形成：首先，在一个电极上配置溶胶-凝胶溶液，对其进行烧制来形成高介电层，之后形成另一个电极。因此，存在如下问题：在通过烧制来形成高介电层的过程中，一个电极暴露于高温下而容易劣化。 

因此，在专利文献3中提出了一种技术，即利用耐热的镍 来形成与高介电层一起被加热的电极，利用电阻率较低并且容易加工的铜来形成另一个电极。 

但是，当对设置于上述多层印刷线路板的电容器部施加直流电压时，存在如下问题：形成电极的金属产生迁移现象而扩散到高介电层内，从而使高介电层的绝缘电阻变小。 

专利文献1：日本特开2001-68858号公报 

专利文献2：日本特开2005-191559号公报 

专利文献3：WO07/043682 

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种不容易发生电容器部的高介电层的绝缘电阻降低的多层印刷线路板及该多层印刷线路板的制造方法。另外，本发明的目的在于提供一种具备不容易发生电极迁移的电容器部的多层印刷线路板以及该多层印刷线路板的制造方法。 

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的多层印刷线路板的特征在于，具有： 

芯基板； 

树脂绝缘层，其层叠于上述芯基板；以及 

电容器部，其由介电层和夹着上述介电层而相对置的蓄积负电荷的第一电极和蓄积正电荷的第二电极形成， 

其中，形成上述第一电极的金属的离子化倾向大于形成上述第二电极的金属的离子化倾向。 

为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的多层印刷线路板的制造方法的特征在于，具有以下工序： 

芯基板制作工序，制作芯基板； 

树脂绝缘层层叠工序，对上述芯基板层叠树脂绝缘层；以及 

电容器部制作工序，其设置电容器部，该电容器部形成为由蓄积负电荷的第一电极和蓄积正电荷的第二电极来夹着介电层，其中，上述第二电极由离子化倾向小于形成上述第一电极的金属的离子化倾向的金属形成。 

发明的效果

在本发明所涉及的多层印刷线路板的电容器部中，形成负极侧的第一电极的金属的离子化倾向大于形成正极侧的第二电极的金属的离子化倾向。因而，形成电极、特别是正极侧的第二电极的金属不容易发生迁移现象。因而，不容易发生电容器部的绝缘电阻的降低。 

附图说明

图1是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的俯视图。 

图2是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的要部截面图。 

图3是实施方式1所涉及的多层印刷线路板内的薄膜电容器的立体图。 

图4是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的制造工序的说明图。 

图5是实施方式1所涉及的高介电薄片的制造工序的说明图。 

图6是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的制造工序的说明图。 

图7是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的制造工序的说明图。 

图8是实施方式1所涉及的多层印刷线路板的制造工序的说明图。