[发明专利]芯片上功率引线球栅阵列封装

权利要求书

1.一种用于制作封装组件的方法，包括：

提供载体基板，其具有在所述载体基板的第一表面上形成的多个参 考电压端子封装岸面焊盘和多个信号线封装岸面焊盘；

将集成电路管芯附连至所述载体基板的所述第一表面，其中所述集 成电路管芯包括有效表面，所述有效表面具有多个管芯级参考电压供给 端子和多个管芯级信号端子；

将第一引线框功率导体固着至至少两个所述参考电压端子封装岸面 焊盘，由此所述第一引线框功率导体电连接至所述参考电压端子封装岸 面焊盘并且被置于所述集成电路管芯的内部区域上；

将所述第一引线框功率导体电连接至所述集成电路管芯的内部区域 中的所述多个管芯级参考电压供给端子，

其中将所述第一引线框功率导体电连接至所述多个管芯级参考电压 供给端子包括：在包封所述集成电路管芯之前，利用多个导线接合导体 将所述多个管芯级参考电压供给端子导线接合至所述第一引线框功率导 体；以及

包封所述集成电路管芯和第一引线框功率导体以完全封闭所述第一 引线框功率导体。

2.如权利要求1所述的方法，其中将所述集成电路管芯附连至所述 载体基板的第一表面包括：附连所述集成电路管芯使得所述集成电路管 芯的所述有效表面背离所述载体基板的所述第一表面。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括：在包封所述集成电路管 芯之前，将所述多个信号线封装岸面焊盘导线接合至所述集成电路管芯 上的所述多个管芯级信号端子。

4.如权利要求1所述的方法，其中将所述第一引线框功率导体电连 接至所述多个管芯级参考电压供给端子包括：在包封所述集成电路管芯 之前，施加导电管芯附连粘合剂材料以将所述多个管芯级参考电压供给 端子电连接到所述第一引线框功率导体。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括：将第二引线框功率导体 固着至至少两个不同的参考电压端子封装岸面焊盘，由此使得所述第二 引线框功率导体电连接至所述至少两个不同的参考电压端子封装岸面焊 盘，并且被置于所述集成电路管芯的内部区域上。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一引线框功率导体电连接 至第一参考电压，而所述第二引线框功率导体电连接至第二参考电压。

7.如权利要求5所述的方法，其中固着所述第二引线框功率导体包 括：将所述第二引线框功率导体堆叠在所述第一引线框功率导体上。

8.如权利要求5所述的方法，其中固着所述第二引线框功率导体包 括：将所述第二引线框功率导体固着在由所述第一引线框功率导体定义 的开口区域中。

9.如权利要求1所述的方法，其中电连接所述第一引线框功率导体 包括：将所述第一引线框功率导体电连接至所述集成电路管芯的内部区 域中的多个管芯级接地供给端子。

10.如权利要求1所述的方法，其中电连接所述第一引线框功率导 体包括：将所述第一引线框功率导体电连接至所述集成电路管芯的内部 区域中的多个管芯级V_DD供给端子。

11.如权利要求1所述的方法，其中电连接所述第一引线框功率导 体包括：将所述第一引线框功率导体电连接至所述集成电路管芯的内部 区域中的多个管芯级V_SS供给端子。