[发明专利]焊锡预涂基板、安装基板及焊锡预涂方法

权利要求书

1.一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，其特征在于，

电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：

(i)电极部的上表面呈电极长度L相对于电极宽度W之比L/W为6.0以下的矩形，其中，L≥W，

(ii)电极部的厚度t为电极宽度W以下。

2.根据权利要求1所述的焊锡预涂基板，其中，

所述(i)中的电极长度L相对于电极宽度W之比L/W为5.0以下。

3.根据权利要求1或2所述的焊锡预涂基板，其中，

各电极部之间的间距为150μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊锡预涂基板，其中，

所述电极长度L为30～250μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊锡预涂基板，其中，

在所述电极部上预涂的焊锡高度的标准偏差为1～2.5。

6.一种安装基板，其特征在于，

利用在权利要求1～5中任一项所述的焊锡预涂基板上预涂的焊锡，热压接电子部件。

7.根据权利要求6所述的安装基板，其中，

倒装式连接所述焊锡预涂基板的主面与所述电子部件的主面。

8.根据权利要求7所述的安装基板，其中，

在所述焊锡预涂基板和所述电子部件之间填充有底部填充树脂。

9.一种焊锡预涂方法，其是使用在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部的基板，在该基板的电极部上涂敷了焊锡糊剂后，进行加热，由此在该电极部上预涂焊锡的方法，其特征在于，

将所述电极部的形状设定为满足下述(i)及(ii)的形状，即：

(i)电极部的上表面呈电极长度L相对于电极宽度W之比L/W为6.0以下的矩形，其中，L≥W，

(ii)电极部的厚度t为电极宽度W以下。

10.根据权利要求9所述的焊锡预涂方法，其中，

所述(i)中的电极长度L相对于电极宽度W之比L/W为5.0以下。

11.根据权利要求9或10所述的焊锡预涂方法，其中，

各电极部之间的间距为150μm以下。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的焊锡预涂方法，其中，

所述电极长度L设定为30～250μm。