[发明专利]焊锡预涂基板、安装基板及焊锡预涂方法

说明书

技术领域

本发明涉及在欲安装电子部件的回路基板的电极部上预涂焊锡而成的焊锡预涂基板、和使用其的安装基板、及焊锡预涂方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备或电子部件的小型化，将电子回路基板的电极也在狭窄的范围内以极其狭窄的间隔形成多个电极，微细化电子回路基板的电极部(垫)的排列间距。例如，在半导体封装件中，通用利用绝缘膜(阻焊剂)被覆以微细间距配置的布线图案，具有将从绝缘膜露出的布线图案的区域作为电极部的回路图案的电子回路基板，在这样的电子回路基板的电极部预先形成焊锡层(预涂焊锡)，由此能够经由该焊锡层将半导体芯片端子(电子部件)接合于基板。在此，在电子回路基板的微细间距化的电极部预涂焊锡时，难以如以往一样，利用网板印刷法等正确地印刷焊锡糊剂，因此，通常采用在回路基板上全面涂敷焊锡糊剂后，进行加热，在各电极部表面预涂焊锡的方法。

但是，在电极部的排列间距的微细化愈加进展的过程中，利用通过将焊锡糊剂全面涂敷于基板上而加热，预涂焊锡的方法，在基板电极部预涂焊锡的情况下，由于焊锡的表面张力或润湿性等的影响，有时发生各种问题。具体来说，存在1)如图4所示，形成的焊锡4的最大突起部的位置在各电极部3a、4a之间不同的问题、或2)如图5所示，在一个电极部3内形成有多个焊锡4的突起部的问题、或3)如图6所示，优先在电极侧面形成焊锡层，导致在电极部3的上表面形成的焊锡量变少的问题。若引起这些问题，在各电极部之间，在焊锡的高度上发生不均，导致与电子部件的接合不良。

作为避免上述1)～3)的问题的方案之一，考虑对电极部(垫)的形状进行研究。例如，至今提出有利用包括布线的布线图案、和在电子部件设置的凸块接合的位置与布线图案连续地形成的连接垫构成连接导体图案(电极部)，形成为连接垫的宽度尺寸W1比布线图案的宽度尺寸W2大的形状的方案，换而言之，将电极部的形状形成为在长边方向的一部分具有宽度比其他宽的宽幅部的形状(参照专利文献1)。另外，还提出有垫(电极部)形成为其长度(L)和宽度(W)之比(L/W)＜10的形状的方案(参照专利文献2)。

【专利文献1】特开2000-77441号公报

【专利文献2】特开平5-226825号公报

然而，根据专利文献1记载的方案可知，需要在电极部设置宽幅部，因此，在微细化排列间距的方面不利，预测难以应对今后期望进而小型化电子设备或电子部件的情况。另一方面，在专利文献2记载的方案中，将电极部形成为特定的形状，并且，使用特定的焊锡材料，因此，存在限制焊锡材料的缺点。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合的焊锡预涂基板、和使用其形成的安装基板。

本发明人等为了解决所述问题，反复进行了专心致志的研究的结果，查明了电极部的上表面的形状和电极部的厚度的两方对产生上述1)～3)的问题的要因大大影响的事实。还有，发现：为了能够进行电极部的排列间距的微细化，将电极部的上表面形状形成为矩形，并且，上表面形状的电极长度(L)相对于电极宽度(W)之比(L/W)设为特定范围，且将电极部的厚度设定为所述电极宽度以下，由此能够解决所述问题的事实，从而完成了本发明。

即，本发明的焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，其特征在于，

电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：

(i)电极部的上表面呈电极长度(L)相对于电极宽度(W)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，

(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。

在本发明的安装基板中，其特征在于，利用在所述本发明的焊锡预涂基板预涂的焊锡，热压接电子部件。

本发明的焊锡预涂方法，其是使用在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部的基板，在该基板的电极部上涂敷了焊锡糊剂后，进行加热，由此在该电极部上预涂焊锡的方法，其特征在于，

将所述电极部的形状设定为满足下述(i)及(ii)的形状，即：

(i)电极部的上表面呈电极长度(L)相对于电极宽度(W)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，

(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。