[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780053731.0 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101690433A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种布线基板(10)，其特征在于，具有：
第一绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基 材形成；
基底基板(121)，其支承上述第一绝缘层(161a)；
对设置在上述第一绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设 置在上述基底基板(121)上的导体图案(113)进行电连接的通路 孔(114a)；
第二绝缘层(161c)，其层叠在上述第一绝缘层(161a)上；
设置于上述第二绝缘层(161c)的通路孔(114c)；以及
通孔(111)，其贯通上述基底基板(121)，孔径为10μm以上 且150μm以下，深宽比为2以上且5以下，并且对设置在上述基 底基板(121)上的导体图案(112a)与设置在上述基底基板(121) 下的导体图案(112b)进行电连接，该通孔(111)内填充有树脂，
其中，上述无机纤维是玻璃纤维布，
构成上述玻璃纤维布的玻璃纤维的粗细为1.5μm～7.0μm， 上述玻璃纤维布的厚度为20μm～30μm，
上述第一绝缘层(161a)所含有的玻璃纤维布为一层，
设置在上述第二绝缘层(161c)上的导体图案(117c)与设置 在上述基底基板(121)上的导体图案(113)通过堆叠通路孔 (114a、114c)相连接。
2.根据权利要求1所述的布线基板(10)，其特征在于，
上述通路孔(114a、114c)被镀金属所填充。
3.根据权利要求1所述的布线基板(10)，其特征在于，
上述通路孔(114a、114c)被树脂所填充。
4.根据权利要求1所述的布线基板(10)，其特征在于，
上述通路孔(114a、114c)的通路孔直径为10μm以上且50μm 以下。
5.根据权利要求1所述的布线基板(10)，其特征在于，
上述基底基板(121)由含有玻璃环氧树脂的树脂形成。
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