[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种提高层间连接可靠性的刚性布线基板及其制造方法。 

背景技术

在使用于手机等中的搭载有很多电子部件的布线基板中，要求导体图案之间的连接可靠性。 

但是，当长时间使用电子设备时，有时电子设备内的电子部件发热。并且，当该电子部件的热被传递到通孔内所填充的树脂时，通孔内所填充的树脂膨胀而通孔的上部和下部的绝缘层被向上推压。这样一来，在通孔的上部或者下部设置有导体图案的情况下，由于绝缘层被向上推压，因此存在导体图案被弯曲而导体图案之间的连接断裂的担忧。另外，由于通孔内所填充的树脂膨胀，因此存在通孔内的镀层被损坏而通过通孔连接的导体图案之间的连接断裂的担忧。 

因此，在专利文献1中记载有一种技术，该技术使连接导体图案之间的通孔的形状在其中央部分以弯曲形状向外侧鼓起少许。 

关于上述技术，即使通孔内部的树脂发热而膨胀，也由于在通孔中央部分具有以弯曲形状向外侧鼓起的富余部分，因此能够防止因通孔的上部和下部的绝缘层被向上推压而引起导体图案的弯曲或者连接的断裂。 

但是，在上述技术中，必须将通孔中央部分的直径设定为大于一定程度以上。 

因此，在通孔中央部分附近的布线结构的自由度相应地受 到限制，其结果是，也有可能难以设置微细的布线结构。 

专利文献1：日本特愿2005-199442号 

发明内容

发明要解决的问题

本发明用于解决上述问题点。即，提供一种即使在通孔内部导通而高温发热的情况下也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂的布线基板及该布线基板的制造方法。 

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的布线基板具有：绝缘层，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板，其支承上述绝缘层；通路孔，其对设置在上述绝缘层上的导体图案与设置在上述基底基板上的导体图案进行电连接；以及通孔，其贯通上述基底基板，孔径为10μm以上且150μm以下。 

另外，为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的布线基板具有：第一上层绝缘层，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；第一下层绝缘层，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板，其支承上述第一上层绝缘层和上述第一下层绝缘层；对设置在上述第一上层绝缘层上的导体图案与设置在上述基底基板上的导体图案进行电连接的通路孔；对设置在上述第一下层绝缘层下的导体图案与设置在上述基底基板下的导体图案进行电连接的通路孔；以及通孔，其贯通上述基底基板，孔径为10μm以上且150μm以下。 

另外，为了达到上述目的，本发明的第三观点所涉及的布线基板的制造方法， 

在基底基板设置孔径为10μm以上且150μm以下的通孔，该 基底基板在表面配置有导体图案， 

将绝缘层层叠于上述基底基板，该绝缘层由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成且在表面配置有导体图案， 

在上述绝缘层设置通路孔，该通路孔对设置在上述绝缘层的表面的导体图案与设置在上述基底基板的表面的导体图案进行电连接。 

另外，为了达到上述目的，本发明的第四观点所涉及的布线基板的制造方法， 

在表面配置有导体图案的基底基板设置孔径为10μm以上且150μm以下的通孔， 

将第一上层绝缘层和第一下层绝缘层分别层叠在上述基底基板的上表面和下表面，其中，第一上层绝缘层和第一下层绝缘层由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成且在表面配置有导体图案， 

在上述第一上层绝缘层设置通路孔，该通路孔对设置在上述第一上层绝缘层上的导体图案与设置在上述基底基板上的导体图案进行电连接， 

在上述第一下层绝缘层设置通路孔，该通路孔对设置在上述第一下层绝缘层下的导体图案与设置在上述基底基板下的导体图案进行电连接。 

发明的效果

根据本发明，即使在由于长时间使用电子设备而通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。 

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视 图。 

图1B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。