[发明专利]多层布线基板以及半导体装置

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，具有刚性部和挠性部，

所述刚性部具有第一基材和刚性比所述第一基材高的第二基材，所述第 一基材具有第一绝缘层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材 的至少一个面接合，并具有第二绝缘层和第二导体层，

所述挠性部由从所述刚性部连续延长的所述第一基材构成，

所述第二绝缘层在20℃以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg₂℃以下 根据JIS C 6481通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以 下，并且，在20℃～所述Tg₂℃下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚 度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下，所述第二绝缘层的玻璃化转变温度 Tg₂℃是根据JIS C 6481采用动态粘弹性装置测定的温度。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述第二绝缘层的所述 Tg₂℃是200～280℃。

3.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，在所述刚性部中，所述 第一基材的两面分别具有所述第二基材。

4.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述刚性部具有1～4层 的所述第一绝缘层，并具有2～10层的所述第二绝缘层。

5.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，将所述第一基材的平均 厚度设为Xμm，将所述第二基材的平均厚度设为Yμm时，1.5≤Y/X≤10。

6.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，将所述第二基材的平均 厚度设为Yμm，将所述第二基材的通过动态粘弹性测定得到的260℃下的拉 伸弹性模量设为Z GPa时，530≤Y·Z≤4300。

7.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述第二绝缘层主要由 纤维状的芯材、树脂材料和无机填充材料构成。

8.根据权利要求7所述的多层布线基板，其中，所述树脂材料含有氰酸 酯树脂和环氧树脂，将所述树脂材料中的所述氰酸酯树脂的含有率设为A  wt％，将所述树脂材料中的所述环氧树脂的含有率设为B wt％时， 0.1≤B/A≤1.0。

9.根据权利要求7所述的多层布线基板，其中，所述树脂材料含有氰酸 酯树脂和酚醛树脂，将所述树脂材料中的所述氰酸酯树脂的含有率设为A  wt％，将所述树脂材料中的所述酚醛树脂的含有率设为C wt％时， 0.1≤C/A≤1.0。

10.根据权利要求7所述的多层布线基板，其中，所述芯材主要由玻璃 纤维构成。

11.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述第二绝缘层具有 在厚度方向上贯通所述第二绝缘层的贯通孔和形成于所述贯通孔内的导体 柱，所述第一导体层和所述第二导体层通过所述导体柱导通。

12.根据权利要求11所述的多层布线基板，其中，所述导体柱具有突起 状端子和金属被覆层，所述突起状端子的一端与第二导体层电连接而另一端 从第二绝缘层突出，所述金属被覆层覆盖所述突起状端子的另一端并与所述 第一导体层电连接。

13.一种半导体装置，其特征在于，具有权利要求1所述的多层布线基 板和半导体元件，所述半导体元件与所述多层布线基板的所述第二导体层的 规定部位电连接。