[发明专利]多层布线基板以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及多层布线基板以及半导体装置。 

背景技术

作为安装有IC芯片、电容器等半导体元件并且使这些电子部件间连接构成电子电路而形成有布线的多层印刷布线板(多层布线基板)，可举出刚性基板、挠性印刷基板以及刚性挠性基板。 

刚性基板使用刚性高的材料形成，安装的半导体元件不易因热或冲击等而脱落，是长期使用时故障少、安装可靠性高的印刷布线板。但是，刚性基板中整个基板的刚性高，因此，难以配置在电子设备的所有希望其工作的部位上。 

另一方面，挠性印刷基板采用具有挠性的材料形成，因此，能够通过折叠或弯曲收纳于电子设备内，收纳性优良。因此，能够配置在电子设备的所有希望其工作的部位上。另外，对于小型的电子设备，能够折叠后合适地应用。但是，挠性印刷基板对于热或者冲击等外部因素并不具有足够的耐性，半导体的安装可靠性不够。 

刚性挠性基板具有刚性高的刚性部和具有挠性的挠性部。刚性挠性基板能够将电子部件安装在刚性高的刚性部，能够通过折弯具有挠性的挠性部而被收纳。因此，刚性挠性基板容易被收纳于各种电子设备内，并且故障少。即，刚性挠性基板能够兼具安装可靠性和收纳性。 

作为刚性挠性基板，主要有：将具有挠性的薄板用端子等连接于多个刚性基板上的基板；用刚性高的材料夹住具有导体电路并具有挠性的薄板的一部分的基板(参照日本特开2004-172473号公报)。关于前者，通常薄板的端子数有一定数量的限制，能够发送的信号数有限。另外，由于需要在刚性部上设置用于连接端子的连接部，因此导体电路的设计受到限制，难以满足近年来的电子设备的高功能化。 

另一方面，后者的刚性挠性基板没有端子数的限制，能从刚性部向挠性 部发送更多的信号。另一方面，刚性部和挠性部双方的导体电路的设计的自由度高。但是，这种刚性挠性基板的刚性部包含具有挠性的薄板。因此，刚性部容易因热等外部因素变形，结果，刚性挠性基板不能像上述刚性基板一样得到高的安装可靠性。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件的安装可靠性优良、收纳性优良的多层布线基板以及半导体装置。 

为了实现上述目的，本发明的多层布线基板的特征在于，具有刚性部和挠性部，所述刚性部具有第一基材和刚性比前述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一绝缘层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材的至少一个面接合，并具有第二绝缘层和第二导体层，所述挠性部由从前述刚性部连续延长的前述第一基材构成，前述第二绝缘层在20℃以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg₂[℃]以下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在20～前述Tg₂[℃]下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下，所述第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg₂[℃]是根据JIS C 6481采用动态粘弹性装置测定的温度。 

由此，能够提供收纳性优良、半导体元件的安装可靠性高的多层布线基板。 

在本发明的多层布线基板中，优选前述第二绝缘层的前述Tg₂[℃]为200～280℃。 

在本发明的多层布线基板中，就前述刚性部而言，优选在前述第一基材的两面侧分别具有前述第二基材。 

在本发明的多层布线基板中，优选前述刚性部具有1～4层的前述第一绝缘层，并具有2～10层的前述第二绝缘层。 

在本发明的多层布线基板中，将前述第一基材的平均厚度设为X[μm]，将前述第二基材的平均厚度设为Y[μm]时，优选为1.5≤Y/X≤10。 

在本发明的多层布线基板中，将前述第二基材的平均厚度设为Y[μm]，将前述第二基材的通过动态粘弹性测定得到的260℃下的拉伸弹性模量设为 Z[GPa]时，优选为530≤Y·Z≤4300。 

在本发明的多层布线基板中，优选前述第二绝缘层主要由纤维状的芯材、树脂材料和无机填充材料构成。 

在本发明的多层布线基板中，优选前述树脂材料含有氰酸酯树脂和环氧树脂，将前述树脂材料中的前述氰酸酯树脂的含有率设为A[wt％]，将前述树脂材料中的前述环氧树脂的含有率设为B[wt％]时，优选为0.1≤B/A≤1.0。