[发明专利]一种制造有机电子器件或者光电器件的方法有效
申请号: | 200780100449.3 | 申请日: | 2007-08-28 |
公开(公告)号: | CN101849281A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 刘凤仪;贾伦特·杜孟德;庄秀菱;山本恭子;雨宫聪 | 申请(专利权)人: | 科技研究局;住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/208 | 分类号: | H01L21/208;H01L33/00;H01L21/302;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 有机 电子器件 或者 光电 器件 方法 | ||
技术领域
本发明通常涉及一种制造有机电子器件或者光电器件的方法。
背景技术
有机电子器件或者光电器件通常包括位于电极层之间的活性(active)有机材料。为了获得性能良好的器件,通常需要在电子或/和有机材料层上形成图案。
在器件上形成图案的已知方法包括例如将器件暴露在电磁辐射环境下以使得分子结构产生化学变化,通过化学腐蚀形成图案以及去除被腐蚀的材料等步骤。然而,上述方法存在一些缺点。首先,暴露在电磁环境如紫外线下可能产生不期望的器件退化。第二,由于化学药品的使用,化学腐蚀可能产生不期望的器件污染。第三,这些方法需要多步完成,增加了制造的时间和费用。
另一可选的方法使用喷墨印刷技术来制造有机电子器件和光电器件。喷墨印刷涉及使用喷墨喷头将有机溶液沉积在基底表面,使得其上沉积的有机化合物具有期望的特性。作为一种对已有技术的改进,喷墨印刷术被看作是用于制造有机晶体管1,2和显示器3,4的潜在的低造价技术。然而,这种技术成功实施的障碍是对待由喷墨头沉积的有机液体中溶剂的喷洒控制技术。例如,溶剂的喷洒可能导致大约30微米的有限图案精度。
在制造具有多个组成部分的基底的过程中,溶剂的喷洒是一个严重的问题,因为这可能在基底的不同组成部分之间造成交叉污染。为了克服这个问题,基底被一系列堤部所分割,所述堤部之间具有井孔。堤部和井孔被预先构图在基底上,以使得有机液能够被印刷在基底上,从而驻留在特定的井孔内。因此,堤部扮演了阻挡已沉积的溶液向基底的其他部分运动的物理障碍物的角色。然而,由于喷墨印刷技术精度的限制,一些有机溶液可能被无意地沉积到堤部表面上而不是沉积在井孔内。这导致有机溶液被喷在了基底上不期望的部分。而且,在井孔内沉积的有机溶液的特性可能使得有机溶液蔓延到相邻堤部的表面上。
需要提供一种克服,或者至少部分改进一个或者多个上述缺点的有机电子器件或者光电器件制造的方法。
发明内容
依据第一个方面,在此提供一种制造有机电子器件或者光电器件的方法,所述方法包括步骤:(a)提供其表面形成有多个堤部的基底,在所述多个堤部之间形成有交替的井孔形成物,所述堤部的表面上形成有一定尺寸的压印形成物,所述压印形成物为所述堤部的表面提供了与所述井孔表面不同的选定润湿特性;以及(b)将有机溶液沉积到所述井孔形成物中,其中所述堤部的润湿特性使得任何沉积在其上的有机溶液至少被部分排斥。
有利的是,所述有机溶液从所述堤部表面被至少部分排斥防止了所述有机溶液沉积在基底表面上而不是沉积在所述井孔中。因此所述方法控制了有机溶液使其不会散布到不期望沉积有机溶液的基底表面上,即堤部表面上。更有利的是,所述方法允许有机溶液更加直接地沉积在基底的期望区域内,因此允许在有机电子器件或者光电器件的制造中使用喷墨印刷技术。
有利的是,所述方法可为基底表面上的堤部提供选定的润湿特性,而可选地排除了对所述表面的化学处理。
有利的是,所述方法可为基底表面上的堤部提供选定的润湿特性而没有影响基底的热、化学和光学性能中的至少一种。
依据第二个方面,在此提供了一种制造基底的方法,包括以下步骤:a)提供其表面形成有聚合物层的基底;以及b)对所述聚合物层使用至少一个模具,以在其上形成多个堤部、以及所述堤部之间形成的交替的井孔形成物,所述至少一个模具上具有压印形成表面,以在所述堤部表面形成压印形成物,所述压印形成物为所述堤部的表面提供与所述井孔表面不同的选定的润湿特性。
依据第三个方面,在此提供了一种用于有机电子器件或者光电器件的基底,所述基底上形成有多个堤部,在所述堤部之间形成有交替的井孔形成物,所述堤部的表面上形成有一定尺寸的压印形成物,所述压印形成物为所述堤部的表面提供了与所述井孔表面不同的选定润湿特性,其中当在所述井孔形成物上沉积有机溶液时,所述堤部的润湿特性使得在其上沉积的任何有机溶液至少部分被排斥。
依据第四个方面,在此提供了在第二个方面中定义的方法所制造的基底在有机电子器件或者光电器件的制造中的用途。
依据第五个方面,在此提供了依据第二个方面中定义的方法制造的基底。
依据第六个方面,在此提供了按照第一个方面中定义的方法制造的有机电子器件或者光电器件。
定义
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造