[发明专利]用于打磨轮胎的方法和设备

权利要求书

1.一种用于打磨轮胎的方法，包括以下步骤：

检测轮胎(3)的径向力(RF)的曲线图；

计算所述径向力的一次谐波(1Hr)；

在所述轮胎(3)上识别与所述一次谐波(1Hr)的最大值(Max1Hr) 对应的点(PMax)；

在与定位在所述一次谐波(1Hr)的最大值(Max1Hr)任一侧的 主角(α)对应的圆弧(12)范围内从所述轮胎(3)的胎面(9)上去 除材料；

其中，通过以不同的去除深度从所述胎面(9)上去除所述圆弧(12) 的离散圆周部分(7)来执行所述去除阶段，所述去除深度从所述圆弧 (12)的相对端部(12a、12b)朝向所述一次谐波(1Hr)的最大值 点(PMax)增大。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述主角(α)等于240° 或小于240°。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述主角(α)等于180° 或大于180°。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，从所述胎面(9)的至少 一个胎肩(8)上去除材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，从所述胎面(9)的每个 胎肩(8)上去除材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，离散圆周部分(7)的去 除产生定心在所述轮胎(3)的旋转轴线(X)上的对应表面(13)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，离散圆周部分(7)的去 除产生弯曲表面(13)，所述弯曲表面(13)具有相对于穿过所述最 大值点(PMax)的半径(r)对称的外形。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在位于所述最大值点 (PMax)任一侧的第一离散圆周部分(7a)的区域中，最大径向厚度 (S_max)为1.2mm或小于1.2mm的材料被去除。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在位于所述最大值点 (PMax)任一侧的第一离散圆周部分(7a)的区域中，最大径向厚度 (S_max)为0.4mm或大于0.4mm的材料被去除。

10.一种用于打磨轮胎的设备，包括：

用于测量轮胎(3)的径向力(RF)、计算所述径向力的一次谐 波(1Hr)和在所述轮胎(3)上识别与所述一次谐波(1Hr)的最大 值(Max1Hr)对应的点(PMax)的装置；

用于使所述轮胎(3)绕其自身的旋转轴线(X)旋转的装置(2)；

去除装置(6)，其具有工作表面(11)，所述工作表面(11)能 与所述轮胎(3)的胎面(9)接合；

用于使所述去除装置(6)相对于所述轮胎(3)移动的装置；

能够控制所述去除装置(6)的移动的装置，从而通过以不同的去 除深度从所述胎面(9)上去除与定位在所述一次谐波(1Hr)的最大 值点(Pmax)任一侧的主角(α)对应的圆弧(12)的离散圆周部分 (7)而在所述圆弧(12)范围内从所述轮胎(3)的胎面(9)上去除 材料，所述去除深度从所述圆弧(12)的相对端部(12a、12b)朝向 所述一次谐波(1Hr)的最大值点(PMax)增大。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述轮胎(3)从最大 摆动角(γ_max)开始通过减小摆动角(γ)而减至最小摆动角(γ_min) 进行摆动，并且所述去除装置(6)在所述摆动角(γ)每次变化(Δγ) 时朝向所述轮胎(3)前进。

12.根据权利要求10所述的设备，其中，所述轮胎(3)从最小 摆动角(γ_min)开始通过增大摆动角(γ)而增至最大摆动角(γ_max) 进行摆动，并且所述去除装置(6)在所述摆动角(γ)每次变化(Δγ) 时从所述轮胎(3)缩回。

13.根据权利要求11或12所述的设备，其中，所述最大摆动角 (γ_max)等于240°或小于240°