[发明专利]半导体集成电路装置无效

专利信息
申请号: 200780100951.4 申请日: 2007-10-09
公开(公告)号: CN101816067A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 淋靖英 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;陈桂兰
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路装置,

包含多个各个都由逻辑电路的集合构成的单位,

各个上述由逻辑电路的集合构成的单位,具有彼此共同的安装设计的内容,

将每个上述由逻辑电路的集合构成的单位的纵向和横向的长度分别设为用于从外部对该半导体集成电路装置供给电源的电源端子间的间隔的偶数倍。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其中,

在每个上述由逻辑电路的集合构成的单位中,设置了与其对应的与上述电源端子连接的用于供给电源的电源图案,

使上述电源端子之中的偶数个属于每个上述由逻辑电路的集合构成的单位。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其中,

每个上述由逻辑电路的集合构成的单位中构成了高速缓冲存储器。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路装置,其中,

在上述高速缓冲存储器的内部包含重复图案逻辑电路、测试电路和标准单元中的至少一个电路。

5.一种半导体装置,具有等间隔配置的多个凸块和高速缓冲存储器,其特征在于,

将上述高速缓冲存储器的横向方向的宽度和纵向方向的宽度设为相邻的凸块彼此的间隔的偶数倍。

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