[发明专利]插入件、托盘及电子元件测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及在电子元件测试装置内搬送的托盘上可微动设置的、可容纳半导体集成电路元件等各种电子元件(下面代表性地称为IC器件)的插入件、具备所述插入件的托盘及电子元件测试装置。

背景技术

在IC器件等电子元件的制造过程中，为了测试IC器件的性能和功能，使用电子元件测试装置。

构成电子元件测试装置的处理机(Handler)，存在一种在用于容纳测试前或测试后的IC器件的托盘(以下称为客户托盘)和在电子元件测试装置内循环搬送的托盘(以下称为测试托盘)之间换装IC器件的类型。

这种处理机，在使IC器件接触测试头而进行IC器件测试的测试工序中，在IC器件容纳于测试托盘的状态下，将IC器件推压在测试头上。

容纳各IC器件的插入件可微动地设置在测试托盘上。作为防止IC器件飞出的插入件，传统上公知一种采用卡闩结构的插入件(参照例如专利文献1和2)。

在这样的插入件中，卡闩构件可移动规定量，由此，一个插入件可适应不同尺寸的IC器件。

然而，上述插入件均是，卡闩构件以垂直于IC器件的容纳方向的轴为中心旋转的构造，因此，存在若IC器件的尺寸幅度进一步变大则通用性会下降的问题。

专利文献1：日本特开2001-33518号公报

专利文献2：国际公开第03/075024号小册子

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题在于，提供一种对于被测试电子元件的尺寸通用性强的插入件、具备所述插入件的托盘及电子元件测试装置。

用于解决课题的技术方案

(1)为达成上述目的，根据本发明的第1观点，提供了一种在电子元件测试装置内搬送的托盘上可微动地设置的、可容纳被测试电子元件的插入件，其具备：可在接近容纳于前述插入件的前述被测试电子元件的上表面的闭位置和从容纳于前述插入件的前述被测试电子元件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件，和将前述卡闩构件可旋转地支撑在插入件主体上的支撑构件，前述卡闩构件至少前述插入件的平面视图上以前述支撑构件为旋转中心旋转动作(参照权利要求1)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述支撑构件以前述支撑构件的轴方向基本上平行于前述被测试电子元件的容纳方向或倾斜于前述容纳方向的方式设置在前述插入件主体上(参照权利要求2)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述卡闩构件在倾斜于前述插入件主体的主要面的平面上，以前述支撑构件为中心旋转动作(参照权利要求3)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，伴随着前述卡闩构件的旋转动作，前述卡闩构件的顶端在前述被测试电子元件的容纳方向上的位置变化(参照权利要求4)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述卡闩构件在前述开位置基本上沿前述插入件主体的长度方向(参照权利要求5)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件主体具有在前述开位置将前述卡闩构件容纳于其内部的容纳凹部(参照权利要求6)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述容纳凹部沿前述插入件主体的长度方向设置(参照权利要求7)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备在前述闭位置对前述卡闩构件施力的第1弹性体(参照权利要求8)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备可推压前述卡闩构件的后端地设置在前述插入件主体上的操纵器，前述卡闩构件的旋转中心位于前述卡闩构件的顶端后端之间，通过借助于前述操纵器推压前述卡闩构件的后端，使前述卡闩构件的顶端从前述闭位置向前述开位置旋转动作(参照权利要求9)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备向远离前述插入件主体方向对前述操纵器施力的第2弹性体(参照权利要求10)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备设置在前述插入件主体上、可推压前述操纵器的操纵器板，外力借助于前述操纵器板及前述操纵器作用在前述卡闩构件的后端上(参照权利要求11)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备保持容纳于前述插入件的前述被测试电子元件的载体，前述卡闩构件，在前述闭位置接近保持于前述载体的前述被测试电子元件的上表面，在前述开位置从保持于前述载体的前述被测试电子元件的上表面退避(参照权利要求12)。

对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述载体具有插入前述被测试电子元件的端子的多个通孔(参照权利要求13)。