[发明专利]具有晶粒置入通孔之晶圆级封装及其方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装结构，其特征在于：所述半导体装置封装结构，包含：

一基底具有一晶粒置入通孔、一连接穿孔及一第一接触垫；

一晶粒配置于该晶粒置入通孔之内；

一环绕层充塡于该晶粒与该晶粒置入通孔侧壁间之间隙，及/或形成于该晶粒之下表面；

一介电层形成于该晶粒与该基底之上；

一重布层形成于该介电层之上且耦合至该第一接触垫；

一保护层形成于该重布层之上；以及

一第二接触垫形成于该基底之下表面及该连接穿孔结构之下。

2.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：更包含导电凸块耦合至该第二接触垫。

3.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该重布层包含钛/铜/金合金或钛/铜/镍/金合金。

4.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该基底之材料包含环氧树脂FR5或FR4。

5.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该基底之材料包含BT、硅、印刷电路板(PCB)材料、玻璃或陶瓷。

6.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该基底之材料包含合金或金属。

7.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该环绕层之材料包含弹性核心黏胶材料(elastic core paste material)。

8.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中更包含一导电层配置于该晶粒置入通孔之侧壁。

9.如权利要求1所述之半导体装置封装结构，其特征在于：其中该介电层之材料包含弹性介电材料、感光材料、硅介电层、硅氧烷聚合物(SINR)层、聚亚酰胺(PI)层或硅树脂层。

10.一种形成半导体装置封装结构之方法，其特征在于：所述形成半导体装置封装结构之方法，包含：

提供一基底具有晶粒置入通孔、连接穿孔及接触金属垫；

图案化黏胶网印至一晶粒重布工具；

所需晶粒按所需间距重布至该晶粒重布工具；

该基底连接至该晶粒重布工具；

环绕层重新充塡至该晶粒与该晶粒置入通孔

侧壁间之间隙及/或该晶粒下表面；

玻璃载体连接至晶圆之背面；

分离该晶粒重布工具；

一介电层涂布至该晶粒之主动表面及该基底之上表面；

形成至少一导电层于该介电层之上；

形成一连接结构于该至少一导电层之上；以及

形成一保护层于该至少一导电层之上