[发明专利]具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造

权利要求书

1.一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于包括：

多个引脚，形成于一第一平面；

一扰流板，形成于一第二平面；以及

一多曲折连接条，形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚，该多曲折连接条包括三个或更多的曲折，所述的曲折是指导线架未下沉弯折时与导线架的引脚同平面的弯曲。

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接条S形曲折。

3.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接条连接该扰流板的一端形成有一第一下沉弯折。

4.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接条包括有一U形可位移部，并与该第一下沉弯折直接连接。

5.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于另包括有一框坝，以连接所述引脚与该扰流板。

6.根据权利要求5所述的导线架，其特征在于其中所述的扰流板以多个系条连接至该框坝，每一系条形成有一第二下沉弯折。

7.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中上述与该多曲折连接条连接的引脚为一汇流条接地/电源引脚。

8.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于另包括有一粘晶胶带，其粘贴于所述引脚的下表面。

9.一种半导体封装构造，其使用根据权利要求1所述的具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于该半导体封装构造更包括：

一晶片，贴附于所述引脚；

多个电性连接元件，电性连接该晶片至所述引脚；以及

一封胶体，其密封该晶片、所述电性连接元件、该扰流板以及所述引脚的一部位。

10.根据权利要求9所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的电性连接元件包括多个焊线。