[发明专利]具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种电传导的连接元件，可运用于半导体封装以承载晶片，特别是涉及一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。

背景技术

导线架(leadframe)或称引线框架已是普遍作为半导体封装的晶片载体，通常该导线架具有多个金属材质的引脚以及一扰流板，通常引脚用以电性传递晶片讯号，扰流板用以改变而平衡上下模流，以制造品质良好可密封晶片的模封胶体。在一种已知的导线架架构中，LOC(Lead-on-Chip，引脚在晶片上)封装类型的引脚更可以取代晶片承座(die pad)以提供晶片贴固的用途。然而，无论是使用晶片承座或LOC引脚承载晶片，为了达到模封灌胶工艺中平衡上下模流，通常会适度调整扰流板而为下沉型态(downset)而与引脚不在同一平面。故扰流板的连接点须作弯折，会拉扯到被连接引脚导致位移歪斜，造成粘晶不确实与打线工艺难以实施的问题。

请参阅图1所示，现有导线架100主要包括多个引脚110、一扰流板120以及一连接条130。所述引脚110排列于该导线架100的两相对较长侧，该扰流板120位于该导线架100的两相对较短侧，该扰流板120除了以短系条121连接至导线架的框坝140，更利用该连接条130连接该扰流板120至邻近的一引脚111。该框坝140固定连接所述引脚110与111与该扰流板120。请参阅图2、图3所示，该扰流板120在形成下沉型态时，该连接条130与该扰流板120连接的一端会形成有一下沉弯折131，以使所述引脚110与该扰流板120分别位于一第一平面101与一第二平面102。再如图2所示，此时该连接条130会承受一向下的拉力而产生位移D1，同时拉扯该引脚111，导致该引脚111产生倾斜位移D2。一粘晶胶带150贴附于所述引脚110与111的下表面，以供粘贴一晶片(未图示)。再如图2、图3所示，由于上述被连接的引脚111受到拉扯而倾斜位移，使得该引脚111与其余引脚101无法完全共平面，造成该粘晶胶带150无法平贴于晶片主动面。因此，在粘晶工艺中，该粘晶胶带150与晶片无法紧密贴合，降低所述引脚110与111与晶片之间的粘接强度，容易造成晶片剥离。此外，倾斜位移D2导致该引脚111的上表面为倾斜与位移，而不能提供较佳的打线平面，造成打线工艺的困难。

由此可见，上述现有的导线架在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的导线架存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造，能够改进一般现有的导线架，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的导线架存在的缺陷，而提供一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架，所要解决的技术问题是使其可减少扰流板在形成下沉型态时对所连接的引脚拉扯，以避免与下沉扰流板连接引脚产生下拉的倾斜位移，以改善打线品质与粘晶接合强度，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其提供水平的晶片粘贴面，以增强在粘晶工艺中晶片与引脚的粘接强度，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，主要包括多个引脚、一扰流板以及一多曲折连接条。所述引脚形成于一第一平面。该扰流板形成于一第二平面。该多曲折连接条形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。本发明另公开使用该导线架的一半导体封装构造。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的导线架中，该多曲折连接条可为S形曲折。

在前述的导线架中，该多曲折连接条连接该扰流板的一端可形成有一第一下沉弯折。

在前述的导线架中，该多曲折连接条可包括有一U形可位移部，并与该第一下沉弯折直接连接。