[发明专利]多层印刷布线板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810001240.8 申请日: 2008-01-10
公开(公告)号: CN101222823A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 上野幸宏;高本裕二 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 布线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

是一种包括:

具有内层电路图案部和从该内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及具有层叠在所述内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法,

该制造方法包括:

对所述内层基材的导体层形成图案并且形成所述内层电路图案部的内层电路图案及所述引线图案部的引线图案的内层图案形成工序;

准备层叠在所述内层基材上的外层基材的外层基材准备工序;

准备预先粘贴了对所述内层基材具有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层的层间粘接剂层准备工序;

在所述外层基材上层叠所述层间粘接剂层的层间粘接剂层层叠工序;

对所述内层分离膜进行成形以使其与所述引线图案部对应,从而形成成形内层分离膜的分离膜成形工序;

使所述成形内层分离膜与所述引线图案部对位并通过所述层间粘接剂层在所述内层基材上层叠所述外层基材的基材层叠工序;

对层叠在所述内层基材上的所述外层基材的导体层形成图案并形成与所述内层电路图案部相对应的外层电路图案部的外层图案形成工序;以及

从所述内层基材分离所述成形内层分离膜以除去层叠在所述成形内层分离膜上的所述层间粘接剂层及所述外层基材的外层基材除去工序。

2.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

在所述分离膜成形工序中,除去所述成形内层分离膜以外的所述内层分离膜。

3.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述成形内层分离膜比所述层间粘接剂层要薄,并且具有在所述层间粘接剂层层叠工序、所述基材层叠工序以及所述外层图案形成工序中维持所述脱模性的物性。

4.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述层间粘接剂层以及所述内层分离膜形成为预先相互层叠的片材形状。

5.如权利要求4中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述层间粘接剂层预先形成为粘接剂片材的形态,所述内层分离膜是为了在传送过程中保护所述粘接剂片材的表面而预先形成在粘接剂片材的表面的脱模材料。

6.如权利要求2中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

在所述分离膜成形工序中,在所述内层电路图案部和所述引线图案部的边界、以及该边界以外的所述引线图案部的外形位置的外侧,形成切断所述内层分离膜以及所述层间粘接剂层而到达所述外层基材的切口,并且在所述切口的位置上对所述内层分离膜进行成形。

7.如权利要求6中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

具有在所述引线图案部的所述外形位置上切断层叠的所述内层基材以及所述外层基材、以形成所述引线图案部的外形的外形形成工序。

8.如权利要求7中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

在所述边界的所述切口位置上,折取所述外层基材。

9.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述层间粘接剂层由环氧类树脂构成,所述内层分离膜由聚酰亚胺树脂构成。

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