[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本申请要求根据2007年1月11日在日本提出的申请特愿2007-003832号公报的优先权。根据所涉及的上述申请，所有内容包含在本申请中。

本发明涉及一种电子设备等中所使用的印刷布线板，特别涉及一种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板具有2层以上的导体层，并且除去外层基材的一部分具有可挠性的内层基材作为引线图案部。

背景技术

在摄像机及数字照相机等便携式的电子设备中，在内部狭小的空间中配置多种电子器件，必须相互布线来进行连接。

以前，采用连接器与电缆将硬质性的印刷布线板相互连接起来，但是以连接的可靠性及阻抗控制、减小体积为目的，提供一种将电缆部(是柔软性的且能够弯曲的印刷布线板)与安装部(硬质性的印刷布线板)作为1个印刷布线板而构成的多层印刷布线板。

另外，对于要求柔软性的电缆部，因为为了电子器件的安装及对壳体的安装等，安装电子器件的安装部至少有一定程度的刚性比较容易操作，所以需要可挠性与刚性兼有的多层印刷布线板，存在着制造工序复杂、且在可挠性部与刚性部的边界上会产生变形等问题。

根据图15至20(过去例1)、图21及图22(过去例2)来说明一种通称为柔刚性、或者称为刚柔性的过去的多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板在1个印刷布线板内包括：具有柔软性、可挠性且用作为电缆等的部分(下面，称为可挠部)；以及比可挠部具有更多导体层数、且比可挠部更具有刚性并主要进行电子器件的安装等的部分(下面，称为多层部)。

另外，为了简化附图及说明，以多层部的总数为4层、可挠部的层数为1层的结构的多层印刷布线板为例来进行说明，但是即使是层数更多的多层印刷布线板，加工顺序也是相同的。

图15是用截面来表示适用于与过去例1相关的多层印刷布线板的制造方法的内层基材的简要结构的剖面图。

内层基材110具有：构成内层心材的可挠性的内层绝缘基材111、以及形成在内层绝缘基材111的两面的内层导体层112和内层导体层113。内层绝缘基材111是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等的绝缘性树脂薄膜。另外，内层导体层112、内层导体层113是在内层绝缘基材111的表面层叠例如铜箔等的导体材料(金属层)而形成的。

内层基材110的一部分成为适合作为电缆使用的可挠部。另外，内层基材110作为双面柔性布线板材料而在市场上出售。

图16是用截面表示形成用于在图15所示的内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部的抗蚀剂掩膜的简要状态的剖面图。图17是用截面表示应用图16所示的抗蚀剂掩膜并且在内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部后的简要状态的剖面图。

应用电路图案形成法(光刻法等)，在导体层112、导体层113的表面涂覆抗蚀剂，并形成与电路图案对应的抗蚀剂140(图16)。

接着，通过用适当的腐蚀剂对导体层112、导体层113进行刻蚀(形成图案)，从而形成内层电路图案112c、内层电路图案113c以及引线图案112t，并剥离抗蚀剂140(图17)。另外，当将导体层112、导体层113作为铜箔时，作为腐蚀剂应用氯化铜、氯化亚铁等。

内层电路图案112c及内层电路图案113c构成内层电路图案部Acf。引线图案112t构成从内层电路图案部Acf延长而得到的引线图案部At(可挠部)。即，对内层基材110的导体层112、导体层113形成图案，以形成内层电路图案部Acf及引线图案部At(内层图案形成工序)。

在内层电路图案部Acf上，在后续工序中层叠并形成外层电路图案(导体层122)，以构成多层部(层叠电路图案部Acs/外层电路图案部Ace(参照图19))。

引线图案112t是从内层电路图案112c(内层电路图案部Acf)延伸而得到的外部连接用的引线图案(适合作为电缆使用的可挠部)。在引线图案112t的前端上形成作为端子部/连接盘部作用的露出部112tt。另外，在后续工序中对露出部112tt进行镀金等的表面处理，起到作为对外部的连接端子的功能。即，露出部112tt成为作为完成了的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子取出的部分。

另外，在内层电路图案部Acf(层叠电路图案部Acs)、引线图案部At的周围配置最终切断的弃板部Ah。

图18是用截面表示在图17所示的内层基材上形成绝缘保护膜的简要状态的剖面图。

在内层图案形成工序之后，与露出部112tt以外部分的导体层(内层电路图案112c、内层电路图案113c、引线图案112t)粘接成为绝缘保护膜的保护层114。