[发明专利]高速测试装置有效
申请号: | 200810004034.2 | 申请日: | 2008-01-16 |
公开(公告)号: | CN101487853A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 顾伟正;何志浩;林合辉;冯得诚;赖俊良;何家齐 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 测试 装置 | ||
1.一种高速测试装置,可传送测试机台所送出的测试信号以对集成 电路晶片做电性测试,其特征在于,包括有:
一支撑架,为具有相当强度的刚体,区分有上、下相对的一上表面及 一下表面,并具有一第一及一第二支撑部,该第二支撑部是为该第一支撑 部所环绕;
一电路层,设于该支撑架的上表面位于该第一支撑部上,具有多个测 试接点供上述测试机台电性连接,其中该支撑架的第一支撑部具有至少一 环部及多个径部,该环部及该些径部的组成截面范围相当于该电路层的横 向截面范围且与该电路层于一水平面完全接触;
一探针组,具有一探针座及多个探针,该探针座有良好绝缘特性的材 质所制成,设于该支撑架的第二支撑部,该多个探针固定于该探针座上, 各该探针的针尖为悬设于该探针座下方;以及,
多个信号线,各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接点及 该探针组的探针。
2.依据权利要求1所述的高速测试装置,其特征在于,其中该支撑 架为一体成形结构,大小相当于上述集成电路晶片的尺寸。
3.依据权利要求2所述的高速测试装置,其特征在于,其中该支撑 架为不锈钢材质所制成。
4.依据权利要求2所述的高速测试装置,其特征在于,其中该支撑 架为金属材质所制成。
5.依据权利要求1所述的高速测试装置,其特征在于,其中该电路 层为具有良好绝缘特性的单一层印刷电路板结构。
6.依据权利要求5所述的高速测试装置,其特征在于,其中该电路 层上贯设有多个具良好导电性的导孔,分别对应设置于各该测试接点下 方。
7.依据权利要求6所述的高速测试装置,其特征在于,其中各该导 孔的两端分别电性连接各该测试接点及各该信号线。
8.依据权利要求1所述的高速测试装置,其特征在于,其中该探针 座设于该支撑架的第二支撑部下方。
9.依据权利要求8所述的高速测试装置,其特征在于,其中该探针 组还具有一转接板,设于该支撑架的下表面,位于该第一支撑部及第二支 撑部之间,该多个探针焊设于该转接板上。
10.依据权利要求9所述的高速测试装置,其特征在于,其中该转接 板为具有良好绝缘特性的单层材质所制成,贯设有多个具良好导电性的导 孔,各该导孔的两端分别电性连接各该信号线及各该探针。
11.依据权利要求8所述的高速测试装置,其特征在于,其中各该探 针穿设该探针座,各该探针的一端为该针尖,另一端与各该信号线相接设。
12.依据权利要求1所述的高速测试装置,其特征在于,其中该电路 层穿设有多个通孔,分别对应设置于各该测试接点下方,供各该信号线穿 过使电性连接各该测试接点。
13.依据权利要求1所述的高速测试装置,其特征在于,其中该电路 层上设有多个信号焊点,是与该些测试接点设于该电路层的同一平面,各 该信号线分别电性连接多个信号焊点。
14.依据权利要求13所述的高速测试装置,其特征在于,其中该探 针座是为该支撑架的第二支撑部所环绕,各该探针穿设该探针座,各该探 针的一端为该针尖,另一端与各该信号线相接设。
15.依据权利要求14所述的高速测试装置,其特征在于,其中该探 针组还具有一固定座,是为该支撑架的第二支撑部所环绕,该探针座设于 该固定座下方,各该信号线穿设该固定座。
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