[发明专利]高速测试装置

说明书

技术领域

本发明是与测试装置有关，特别是指用于测试集成电路晶片的一种高 速测试装置。

背景技术

集成电路晶片测试中，用以传输测试信号的探针卡电路板是供测试机 台的测试头点触，以接收测试机台的测试信号并传送至电路板下方近中心 处所密集设置的探针上，当各探针对应点触的晶片电子元件接收测试信号 后，则通过探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整 个晶片级测试过程中，探针卡电路板的电路传输设计对电子元件的测试结 果占有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋高速的运作，测试过程需操 作于实际对应的高速运作条件，故传输线路的制作更需符合高速信号的操 作条件。

以图1所示为美国专利第5808475号所提供的“低电流量测用的半导 体探针卡”，该探针卡1结构区分为上方的接触板10、下方的探针板12 及中间的数个间隔材14，其中，接触电路板10上设置有如同轴传输线结 构的测试接点11，可避免接触电路板10本身的介质环境所产生的寄生电 阻导致漏电流问题，然由于接触板10为直接供测试机台1’的测试头点 触，探针板12为供以设置探针13，若接触板10或探针板12本身没有足 够的支撑强度与一定的刚体厚度，当测试机台1’下压且施以应力欲于整 个探针卡1结构时，接触板10与探针板12的受力平面则容易因局部受力 不平均而使接触板10或探针板12产生形变的问题，况且当各探针13点 触晶片平面时，单独探针板12前端则需不断的承受来自晶片平面产生的 反作用力，如此长时间的应力作用下，探针板12前端用以设置探针13的 平面结构亦容易产生形变。

纵使可如图2所示为现有的另一探针卡2结构，其信号传输过程为经 由多层印刷电路板20上所布设的线路21由外至内且由上至下的延伸穿设 层叠的电路板20，然后由探针22送出，故电路板20的整体结构强度与其 单一受力平面可于承受应力时平均分散此作用力，而不致发生局部受力不 平均所产生形变的问题；然多层印刷电路板20是以多层玻璃纤维材质或 陶瓷材质所压合而成，各层结构上布设有金属线材以形成导线21结构， 故制作上不但需耗费相当的成本与工时，且将传输线路21布设于电路板 内部时，相邻线路21布设之间的电路板20材质极容易造成漏电流的主因， 加上因电路板10各层结构所穿设的导通孔线路210易使信号纵向传递时 发生接口反射的能量耗损，如此皆严重影响高频信号的传输特性，而无法 符合电子电路元件的高速测试需求。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种高速测试装置，具有高效率 且低成本的制造工程，并可使高频测试维持有高品质的传输特性。

为达成前揭目的，本发明所提供一种高速测试装置，可传送测试机台 所送出的测试信号以对集成电路晶片做电性测试，其特征在于，包括有：

一支撑架，为具有相当强度的刚体，区分有上、下相对的一上表面及 一下表面，并具有一第一及一第二支撑部，该第二支撑部是为该第一支撑 部所环绕；

一电路层，设于该支撑架的上表面位于该第一支撑部上，具有多个测 试接点可供上述测试机台电性连接，其中该支撑架的第一支撑部具有至少 一环部及多个径部，该环部及该些径部的组成截面范围相当于该电路层的 横向截面范围且与该电路层于一水平面完全接触；

一探针组，具有一探针座及多个探针，该探针座有良好绝缘特性的材 质所制成，设于该支撑架的第二支撑部，该多个探针固定于该探针座上， 各该探针的针尖为悬设于该探针座下方；以及，

多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接点及该探针组的探针。

其中该支撑架为一体成形结构，大小相当于上述集成电路晶片的尺 寸。

其中该支撑架为不锈钢材质所制成。

其中该支撑架为金属材质所制成。

其中该电路层为具有良好绝缘特性的单一层印刷电路板结构。

其中该电路层上贯设有多个具良好导电性的导孔，分别对应设置于各 该测试接点下方。

其中各该导孔的两端分别电性连接该测试接点及该信号线。

其中该探针座设于该支撑架的第二支撑部下方。

其中该探针组还具有一转接板，设于该支撑架的下表面，位于该第一 支撑部及第二支撑部之间，该多个探针焊设于该转接板上。